中信证券：半导体估值接近历史低位，关注业绩明确龙头

　　当前半导体估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，建议重点关注当前半导体投资机会，静待需求改善。推荐两条投资主线：一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。

　　▍半导体及元件概念估值：当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低29倍。

　　我们选取半导体（中信）指数成分股，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE，当前个板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。分板块来看，

　　1）半导体设计板块：当前（截至2022年4月29日，下同）PE估值为39倍，低于过去五年均值61倍，底部为24倍。从估值与增速匹配情况来看，选取的35家设计公司中，15家公司PEG<1,26家公司peg<1.2，部分重点设计公司如兆易创新(行情603986,诊股)、【韦尔股份(603501)、股吧】(行情603501,诊股)、澜起科技(行情688008,诊股)、恒玄科技(行情688608,诊股)等PE倍数均低于净利润增速数值，具备较强的投资价值。

　　2）半导体设备材料板块：当前PS估值为11倍，低于历史均值15倍，过去五年PS底部为6倍。

　　3）半导体制造板块：【中芯国际(688981)、股吧】(行情688981,诊股)港股PB为0.9倍，接近历史底部0.7倍位置，PE为8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体PB 1.6倍，处于历史均值1.5倍附近，考虑到公司已披露科创板登陆计划，假设2023年科创板募资成功后，PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍PE，过去五年平均为26倍。

　　4）半导体封测板块：当前动态PE为16倍，接近历史底部15倍，过去五年均值为38倍。

　　▍半导体及元件概念持仓：一季度机构持仓市值下降约30%，其中板块整体下跌影响约20%，机构持股占流通A股比例下降11.5%。

　　受国际形势变化、疫情扰动、以及市场对下游需求担忧等因素影响，板块自年初至今绝对收益和相对收益表现均不佳，半导体（中信）指数下跌约20%。一季度机构持股市值规模7400亿元，环比下降约30%，机构持股占流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。【紫光国微(002049)、股吧】(行情002049,诊股)、圣邦股份(行情300661,诊股)、北方华创(行情002371,诊股)、兆易创新、韦尔股份分列公募基金前五大重仓股。公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升，5家持股比例下降，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。

　　▍风险因素：

　　板块下游需求不及预期，行业竞争加剧，国际局势动荡，疫情反复。

　　▍投资策略：半导体及元件概念估值当前处于相对低位。

　　1）半导体设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、【恒玄科技(688608)、股吧】等。

　　2）重资产端强化国产供应链持续推进，产能保持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。晶圆厂方面，建议关注扩产+ASP提升的中芯国际、华虹半导体。设备方面，关注资本开支提升和国产化推进，关注北方华创、中微公司(行情688012,诊股)、盛美上海(行情688082,诊股)、至纯科技(行情603690,诊股)、华峰测控(行情688200,诊股)等。