3200点关口拉锯,A股业绩底渐行渐近!无人驾驶再迎催化,机构预测未来规模近万亿;华为云盘古大模型3.0正式发布,Al+应用有望加速

来源: 和讯网 作者:佚名

摘要: 行情回顾:上周五,上证指数报3196.61点,下跌0.28%,成交额3136.07亿。深证成指报10888.55点,下跌0.73%,成交额4862.01亿。创业板指报2169.21点,下跌1.05%,

  行情回顾:

  上周五,上证指数报3196.61点,下跌0.28%,成交额3136.07亿。深证成指报10888.55点,下跌0.73%,成交额4862.01亿。创业板指报2169.21点,下跌1.05%,成交额2110.99亿。总体上个股跌多涨少,两市超3000只个股下跌。两市成交额7998亿,较上个交易日缩量200亿,两市成交金额跌破8000亿。盘面上,农业、养殖、电力、证券等板块涨幅居前,英伟达概念、6G、国资云、网络安全等板块跌幅居前。北向资金全天净卖出45.17亿元,其中沪股通净卖出21.08亿元,深股通净卖出24.09亿元。

  整体来看,农业、养殖板块全天逆势走强。若产生极端高温天气,或对粮食种植造成较大压力。头部公司的优质品种,在极端天气下有望凭借更优的产量表现进一步脱颖而出。电力板块近期反复活跃,信达证券(601059)认为,在电力供需矛盾紧张的态势下,煤电顶峰价值凸显。不过两市成交金额在跌破8000亿元水平后,短期继续大幅缩量概率相对较低,加上两市涨停和连板股家数以及连板高度均达到阶段性低位,市场情绪二次探底打出冰点,短期惯性下探后或迎阶段性修复。

  主题投资机会:

  1、华为大模型丨7月7日举行的华为开发者大会2023上,华为正式发布人工智能大模型华为云盘古大模型3.0。这是一个面向行业的大模型系列包括“5+N+X”三层架构,在金融、金融制造、医药研发、煤矿、铁路等诸多行业发挥着巨大价值。

  华西证券(002926)表示,华为盘古大模型3.0发布,赋能千行百业,Al+应用有望加速。

  2、AI+医疗丨世界人工智能大会上,美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰表示,个人对医疗卫生的前景非常期待,认为医疗保健是能找出的一个AI能真正影响人类结果的领域,会帮助医生作出更好的诊断,加速疾病预防研究。

  华西证券指出,大模型助力,AI+医疗创新应用即将“涌现”,“智医助理”即将上岗。随着大模型技术的发展,AI+医疗的应用首先通过文本生成、辅助查询等方式提升医疗全流程的效率,未来更有望融入辅助诊疗决策等核心业务系统,成为我国医疗体系的重要力量。

  3、无人驾驶丨据北京亦庄微信公众号,7月7日,北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室宣布,正式开放智能网联乘用车“车内无人”商业化试点。

  开源证券表示,大模型推动自动驾驶算法变革。自动驾驶算法通常包含感知、预测、规划模块,大模型等AI算法的出现正推动自动驾驶算法变革。对于自动驾驶产业链来说,算法的迭代速度加快,对于大量的数据处理、训练、自动标注、仿真等工作需要完成,算力成为自动驾驶的重点解决方向,决定着算法迭代效率和上限。

  4、基金降费丨7月8日,酝酿已久的公募基金降费尘埃落定。包含易方达基金、广发基金、汇添富基金等多家头部基金公司公告自7月10日起旗下部分存量产品管理费率调降至1.2%以下,托管费率调降至0.2%以下,并对基金合同有关条款进行修订。

  华泰证券(601688)表示,公募基金行业短期盈利能力将受到冲击,同时会一定程度传导至控股参股公募的证券公司。未来综合实力、投资研究、创新能力较强的头部基金公司有望通过市占率提升实现以量补价。

  5、硅片丨TCL中环(002129)公布最新单晶硅片价格,硅片价格大幅度下调。其中,218.2、210、182尺寸的150靘厚度P型硅片价格分别为4.07元/片,3.77元/片,2.85元/片;210、182尺寸的130靘厚度N型硅片价格分别为3.84元/片,2.9元/片;210、182尺寸的110靘厚度N型硅片价格分别为3.69元/片,2.79元/片。

  浙商证券(601878)表示,根据InfoLink数据,上周多晶硅致密料成交均价为64元/KG,环比下降5.9%,当前价格已处于历史底部区间,同时下游硅片环节库存去化理想,硅料整体成交量有所提升,下游需求有望加速释放。根据6月30日隆基硅片报价,本月隆基182硅片报价为2.93元/片,当前硅片价格加速进入“底部区间”,价格有望企稳回暖。

  6、光芯片丨中国商务部、海关总署周一发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。镓、锗都是重要的半导体材料,中国作为全球最大的金属镓储量及产量国(供给量超90%)、世界上金属锗产量最高(供给量超60%)的国家,对全球供应链影响巨大。

芯片

  民生证券马天诣等7月5日发布的研报指出,光芯片的主要材料是III-V族的磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs),我国实施出口管制利好国内光芯片厂商。从需求侧来看,当前AI领域快速发展有望显着拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯片需求,考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢,预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇。

  7、黄金丨7月7日,央行发布数据,6月末黄金储备为6795 万盎司(1,299.34亿美元),环比增加68万盎司,为连续第八个月增持。

  广发证券(000776)认为,美国强劲就业出现阶段性回落,薪资水平增速下行缓慢,高位通胀放缓,投资者对美国经济衰退趋势的预期不变,美联储货币政策或逐步迎来转向,金价中长期上行的趋势仍在不断加强。

  大势观察:

  对于当前市场走势,中信证券(600030)表示,当前市场仍处于经济、政策和情绪的三重谷底,预计经济复苏斜率快速放缓的趋势将在三季度出现改观,政策仍将聚焦在产业和防风险领域,汇率快速贬值阶段接近尾声,减量博弈的状态延续,产业主题行情还需等待,当前建议积极参与中报行情。

  中报行情建议重点关注:1)科技板块中,经济复苏带来的传统主营业务需求转暖的领域,包括运营商、通信设备、半导体设备,还有部分出口导向的消费电子。2)消费板块当中,出行链(机场、酒店、景区、餐饮),库存持续去化的家电、家居、品牌服饰,以及前期相对冷门的纯内需品种,例如啤酒、珠宝。3)制造和周期板块中,上游资源品盈利较好的主要为油气、火电,中游制造中报预期较强的集中在新能源,包括光伏一体化、电力设备,部分销量领先的新能源车及其供应商。此外,从整个下半年布局的角度,继续坚守科技、能源资源和国防三大安全领域中有政策催化或业绩优势的品种。

  西部证券(002673)认为,基于宏观与中观数据前瞻,A股业绩底渐行渐近。分板块来看,可选消费与出行链为业绩改善核心线索。4月以来市场对于经济预期的下修已经较为充分的反映在各类资产价格中,随着国内货币政策窗口打开,稳增长政策逐步发力,经济内生动能修复,叠加下半年库存周期启动,顺周期行业有望迎来底部反转。

  关注中报有望超预期的行业。前瞻业绩显示高景气的细分行业包括:交运(航空机场、铁路公路)、小金属、农林牧渔、非银(证券保险)、工程机械、中药、汽车、轻工、商贸零售、公用事业(电力)等。前瞻业绩显着改善的细分行业包括:航空机场、小金属、轻工、工程机械等。

审核:yj127 编辑:yj127
关键词:

模型,AI

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