半导体封测设备厂商联动科技(301369.SZ)拟公开发行1160万股 每股发行价96.58元
摘要： 联动科技(301369.SZ)披露招股说明书，该公司拟首次公开发行1160.0045万股，占发行后总股本的比例为25%，发行后总股本为4640.0179万股。每股发行价格96.58元，发行市盈率35.76倍，网上申购日期为2022年9月9日。
联动科技(301369.SZ)披露招股说明书，该公司拟首次公开发行1160.0045万股，占发行后总股本的比例为25%，发行后总股本为4640.0179万股。每股发行价格96.58元，发行市盈率35.76倍，网上申购日期为2022年9月9日。
据悉，该公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。
公告显示，该公司2019年、2020年及2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3128.94万元、5358.52万元及1.25亿元。此外，公司预计2022年1-9月营业收入2.64亿元，同比增长21.68%。归属于母公司股东的净利润1.01亿元，同比增长35.58%。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润9880.63万元，同比增长35.71%。
本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：2.53亿元用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目，2.54亿元用于半导体封装测试设备研发中心建设项目，5000万元用于营销服务网络建设项目，8156.53万元用于补充营运资金，合计6.38亿元。
联动科技
