晶合集成中签号公布规则，688249晶合集成中签号配号多少及行业发展趋势

　　2023年4月20日是新股晶合集成申购日期，按照规律将会在T+2日公布晶合集成中签号。公布的日期是在4月24日公布中签号。不过通常公布时间应该是前一天晚上，因为通常是在4月23日晚上公布中签号，每个中签号码只能认购500股晶合集成A股股票。

　　晶合集成 网上定价发行摇号中签结果

　　末“三”位数：219

　　末“五”位数：86212，98712，73712，61212，48712，36212，23712，11212

　　末“六”位数：573755，823755，323755，073755

　　末“八”位数：87759094，75259094，62759094，50259094，37759094，25259094，12759094，00259094，37470988

　　末“九”位数：248090817，052860844

　　合肥晶合集成电路股份有限公司行业优势

　　1、完善的技术体系和高效的研发能力

　　合肥晶合集成电路股份有限公司公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。公司研发中心根据总体战略与技术发展战略，以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股意向书签署日，公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。未来，发行人将利用上市募集资金投入至 40nm、28nm 等更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。

　　此外，公司通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至 2022 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 1,388 人，占员工总数的 32.86%。报告期内，发行人持续进行研发投入，致力追求技术突破，截至 2022 年 12 月 31日，发行人已取得了 316 项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。

　　2、以面板显示驱动芯片为基础，覆盖国际一线客户

　　公司立足于晶圆代工领域，以面板显示驱动芯片为基础，已与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级，确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势，同时积累产品行业应用经验，完善产品性能，提高产品质量水平。根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，公司已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控

　　股企业）。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022 年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

　　公司向客户提供 DDIC 等多个工艺平台的晶圆代工服务，已经成功开发了 150nm至 90nm 多种制程节点、用于不同工艺技术平台的晶圆代工核心技术。报告期各期，合肥晶合集成电路股份有限公司 首次

　　公司 150nm、110nm 及 90nm 产品已经实现大批量生产，2020 年度、2021 年度及 2022年度，营业收入分别为 151,237.05 万元、542,900.93 万元和 1,005,094.86 万元，呈现快速增长趋势，且 90nm 制程产品收入持续提升，产品结构持续优化。报告期内，公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。

　　3、依托新兴产业，拓展丰富的工艺平台

　　公司所在地合肥拥有新型显示器件、集成电路和人工智能 3 个国家战略性新兴产业集群，显示面板、白色家电等芯片需求较为旺盛的重点产业已经形成，新能源汽车等新兴产业初步形成。此外，随着 5G、物联网、云计算、智能汽车等新兴产业的驱动下，全球集成电路市场规模有望持续增长。

　　此外，合肥是集电路设计、制造、封装测试以及设备材料产业链于一体的城市之一，公司所处的半导体代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司依靠成熟的制程制造经验，已经具备 DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC 等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。公司在显示面板驱动芯片为基础，已有国际一线客户的覆盖，并获得了良好的行业认知度，为公司进一步利用工艺平台拓展业务范围打下了坚实的

　　基础。

　　4、国际化经营理念以及本土化人才策略

　　公司顺应半导体产业链格局，初步建立了海外研发团队与运营网络，并在日本设立了研发中心。公司研发团队成员来自于中国、日本、韩国等国家，以便更好拓展市场，快速响应客户需求。公司持续通过多元化激励持续吸引晶圆代工行业高端人才的加入，提升公司技术水平。

　　公司以国际一线的资源为基础，从 EDA 供应商，到光罩供应商、封测合作厂商，公司均选择与国内外一流企业合作，保证优质的产品输出。通过对产品质量的严格要求，公司主要产品的良率一直保持较高水平。

　　晶圆代工行业属于人才密集型行业。公司制定了多元化的激励策略，持续吸引晶圆代工行业高端人才的加入，提升公司技术水平。公司持续加强人才培养，通过一系列的机制吸引并留住人才，增加员工的本地归属感。此外，公司坚持本土化人才策略，员工中的境内人员比例持续增长，人才梯队逐步形成。

　　5、完善的质量管理体系

　　公司致力于打造完善的质量管理系统，在生产、研发、安全、环保等生产各环节积极进行国际标准验证，公司目前已经建立了从工艺研发到产品交付的全流程质量管理体系，并在具体的日常工作中严格按照国际标准的要求执行。

　　截至本招股意向书签署日，公司已通过 ISO9001 质量管理体系认证、QC080000环境有害物质管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证； 2020 年 6 月已启动IATF16949 汽车业管理体系认证程序，并于 2021 年 1 月通过审查，取得资质确认，2022 年 12 月通过第三方（BSI）认证机构审查，2023 年 1 月取得符合性证明函。

　　6、深谙行业发展和具有创新精神的管理团队

　　公司管理层由来自中国大陆和中国台湾地区的资深半导体行业专业人士组成，董事长蔡国智先生拥有数十年高科技产业的经验，在多家国内外科技及半导体相关公司担任高管及董事职务。总经理蔡辉嘉先生在知名晶圆代工企业工作 21 年，历任工程师、部经理、厂长等职务。研发副总经理詹奕鹏先生曾于联华电子、中芯国际担任研发与管理职务，曾任中国科学院上海微系统国家重点实验室顾问。

　　通过上述内容已经了解了晶合集成中签号和行业发展趋势，那么大家知道新股配号与中签号比对和中签号如何产生？我们一起来学习一下吧。

　　新股申购配号会给出每个申购者起始配号和配号数量，在帐户里可以查到，比如分配到的配号尾数为“1234”，配号数为2，则1234和1235都是有效配号，以此类推。

　　如果该股中签号与其中一个配号尾数相符，比如1235，就是中签了。

　　申购时，系统生成的系统流水帐号。可以在网上交易记录里查询。

　　例如：申购配号为888888-888890，公布的中签号码为后三位888，后四位8686，等等。

　　这样号码后三位数与公布的中签号码的后三位相同都是888，这样便中签500股。需要注意的是系统配号是500股配给一个号码。

　　以上这篇文章内容就是关于晶合集成中签号，对于新股感兴趣的投资伙伴可以及时关注相关个股消息和动态。