易天股份：朋友，具体情况请您参阅已回复的同类提问

　　消息，易天股份(300812)11月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：你好！公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于扇出型（FOWLP）封装吗？谢谢！

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！具体情况请您参阅已回复的同类提问。谢谢！

　　投资者：董秘您好！公司在集成电路领域有什么相关产品应用？

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司及子公司相关半导体设备可广泛应用于集成电路、分立器件、光学芯片、显示芯片封装、医疗、安防探测器、传感器IC/裸Die高速贴片等领域。公司半导体设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等；子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备；子公司微组半导体相关设备包括Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆高速贴片设备等。截至2023年6月30日，公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约8.52个百分点，占比较小。请投资者注意投资风险。谢谢！

　　投资者：目前在VR领域，pancake技术已经开始成为主流，请问公司在这方面有没有技术储备或者说有没有这方面的研究并形成产品方案？

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备。相关设备目前暂未涉及pancake技术。谢谢！

　　投资者：董秘您好！公司VR / AR / MR 显示设备能否将空间计算技术和穿戴计算技术等前沿科技提供基础底座？

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！也非常感谢您的建议！目前公司VR / AR / MR 显示设备未涉及空间计算技术和穿戴计算技术。谢谢！

　　投资者：董秘您好！公司在晶圆制造、晶圆封测有什么技术储备和产品制造？谢谢

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体设备领域，公司设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等；子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备；子公司微组半导体相关设备包括Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆高速贴片设备等。公司部分设备可应用于晶圆封测环节。截至2023年6月30日，公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约8.52个百分点，占比较小。请投资者注意投资风险。谢谢！

　　投资者：董秘您好，公司23年三季报显示营业总收入同比持平但净利润同比减少。据碧湾APP分析，净利润为2,450.32万元，去年同期为3,837.00万元，同比大幅下降36.14%。净利润同比大幅降低主要是因为期间费用同比增加1575.91万元。请问期间费用中的管理费用增加的原因是什么？

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！2023年前三季度公司期间费用中管理费用增加主要系子公司易天半导体管理类职工薪酬的增加以及2022年公司股权激励在2023年分摊影响所致。谢谢！

　　投资者：公司是否拥有3D封装技术

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。截至2023年6月30日，公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约8.52个百分点，占比较小。请投资者注意投资风险。谢谢！

　　投资者：你好，请问贵公司和小米有合作吗，如果有是哪方面

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司部分客户为小米公司直接或间接供应商。谢谢！

　　投资者：你好,本公司是否有HBM（高宽带内存）相关业务

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司相关技术及产品暂不涉及HBM。谢谢！

　　投资者：有HBM封装业务吗

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司相关技术及产品暂不涉及HBM。谢谢！

　　投资者：董秘您好！公司子公司微组半导体扇出型晶圆级封装具体是什么产品技术？都能用在什么关键位置上？烦请董秘用专业话语给我们这些小白投资者解惑答疑！谢谢回答

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！扇出型（FOWLP）技术是针对晶圆级封装（WLP）的改进，可以为硅芯片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂成型材料中，然后在晶圆表面建构高密度重分布层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆（reconstituted wafer）。它通常先将经过处理的晶圆切成单颗裸晶，然后将裸晶分散放置在载体结构（carrier structure）上，并填充间隙以形成重构星圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接，而且由于基板比裸晶要大，裸晶的间距实际上更宽松。谢谢！

　　投资者：公司有用于可穿戴设备，虚拟现实vr等的偏光片，膜等贴合设备吗？

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备。谢谢！

　　投资者：你好董秘，我们清华大学与贵司的研究成果是怎么分配的？

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！相关设备正在进行工艺验证。谢谢！

　　投资者：公司的硅基oled设备目前发展到什么情况了？公司是否是硅基OLED后段制程多款核心设备供应商和视涯后段制程核心供应商。Meta下一代VR旗舰产品核心升级之一将采用索尼MicroOLED屏幕，对标苹果Vision Pro，Meta的升级加大了本就产能紧张的硅基OLED在未来进一步短缺的可能性。是否会给公司来带巨大商机？

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立合作关系。公司将持续关注行业新动态，积极探索，深挖市场机遇。谢谢！

　　投资者：你好，请简要说明子公司微组半导体近几年营收情况与营收占比，谢谢

　　易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司易天半导体是一家集研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商。微组半导体2022年度营业收入54,20.13万元，较上年同期增长89%，2022年度净利润431.61元，实现扭亏为盈；2023年上半年度营业收入2,878.91万元，较上年同期增长53.78%，2023年上半年净利润702.90万元，较上年同期增长349.28%。2023年上半年度，微组半导体的营业收入约占公司总营收的8个百分点。谢谢！