芯半导体股份拟科创板IPO 海通证券为辅导

　　9月15日，芯半导体股份有限公司(下称“东芯半导体”)拟科创板IPO，海通证券作为上市辅导机构对东芯半导体进行辅导工作，并于2020年6月15日向中国证券监督管理委员会上海监管局(以下简称“上海证监局”)报送了辅导备案登记材料。

　　经过辅导，海通证券认为，东芯半导体已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响发行上市的法律和政策障碍。

　　东芯半导体是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

　　温馨提示：外围市场大涨！重要经济数据即将公布，A股有望迎来放量中阳？最新行情动态随时看，请关注APP。