中国芯片消费同比涨20% 集成电路国产化迫在眉睫(股)

　　据中国证券报报道，半导体产业协会6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。

　　从这一数据上来看，中国芯片进口量还在不断增加，全国政协委员、中国中信集团有限公司董事长常振明说：“中国在很多高科技领域产能明显不足，比如半导体行业、集成电路，每年进口芯片花费的外汇远远超过石油。”

　　另据贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过1千亿美元，占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6%～7%。 许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后出口至海外，但中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，仍存在巨大缺口。

　　根据市场研究机构IC Insights数据，2016年，全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

　　全国人大代表、中国工程院院士邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市“绿色通道”。

　　他建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；鼓励和支持国家科研单位和芯片企业间建立长期和深层的合作机制，以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争中的领先地位。

　　另外，他建议通过国家集成电路产业投资基金，加大对自主芯片开发的投入力度，在目前重点支持制造企业的同时，注重对芯片设计企业的经费支持；支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入芯片技术领域。加强自主芯片技术的知识产权转化和保护，通过实施知识产权战略，提高我国芯片产业的科技创新水平；建立国家重大项目知识产权风险管理体系，引导建立知识产权战略联盟，积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。

　　中国集成电路行业十三五期间最重要的政策目标为，2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%，2025年进一步提升至70%。不过以2015年国内IC内需市场自给率尚不及20%来看，十三五规划期间，除晶圆代工与封装测试产能必须大幅扩充外，国内IC设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。

　　市场研究机构IC Insights指出，要实现中国政府的十三五规划中的IC自制率达70%的目标，需要依靠两个基本要素：资金和技术，缺一不可。

　　面对国产存储芯片的现状，不少公司开始发力。

　　以兆易创新为例，公司拟以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成100%股权。北京矽成100%股权的交易价格暂定为65亿元。公司表示，上市公司与标的公司均主要从事集成电路存储芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售，交易完成后可以形成良好的规模效应。本次交易将为上市公司引进存储芯片研发设计领域的优秀研发人员以及国际化管理团队，为上市公司国际化纵深发展注入动力。

　　长江存储和中科院微电子研究所联合承担的3D NAND Flash存储器研发项目取得新进展，32层3D NAND Flash芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到预期要求，实现了工艺器件和电路设计的整套技术验证，向产业化道路迈出关键一步。

　　紫光集团宣布投资约2063亿元在南京建设半导体产业基地，一期建成后，将是中国规模最大的芯片制造工厂，月产量将达10万片。

　　据悉，紫光南京半导体产业基地已于近日开工建设，主要产品为3D NAND Flash、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩。项目一期投资约687.67亿元。

　　霍雨涛表示，国产存储芯片发展面临巨大的机遇与挑战。国内厂商积极开展存储芯片相关研发和产业化工作，并取得了阶段性进展。随着资金、政策、人员等各种条件的成熟，行业发展拐点已经来临。

　　相关产业链概念股：

　　集成电路设计

　　紫光国芯：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

　　大唐电信：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

　　上海贝岭：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

　　集成电路制造

　　三安光电：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

　　士兰微：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

　　华微电子：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

　　集成电路封测

　　华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

　　通富微电：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

　　晶方科技：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

　　集成电路设备和材料

　　七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

　　兴森科技、上海新阳：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新昇将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新昇已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。 ：