大众(VWAGY)旗下CARIAD将与意法半导体(STM)联合开发SoC 拟选台积电(TSM)供应晶圆
摘要: 大众集团(VWAGY)旗下CARIAD软件公司称,将与意法半导体(STM)联合开发用于汽车的系统级芯片(SoC)。双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件。
大众集团(VWAGY)旗下CARIAD软件公司称,将与意法半导体(STM)联合开发用于汽车的系统级芯片(SoC)。双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件。此外,双方正在商定选择台积电(TSM)生产SoC芯片的晶圆,以确保未来数年的芯片供应。未来,CARIAD计划引导大众的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC,以及意法半导体的标准Stellar微控制器。
SoC