（1）技术优势自成立以来，公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。（2）产品优势目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO 9001 质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。（3）客户优势公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，并与多家客户建立了稳固的商业合作伙伴关系，优质的客户资源是公司持续盈利能力的有力保障。（4）销售服务优势公司建立了系统的销售服务体系，成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。（5）细分行业领先优势公司自成立以来一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在刻蚀用单晶硅材料领域保持领先地位。经公司市场调研估算，2018 年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%，市场占有率较高。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，细分市场影响力不断增强。

一、技术风险（一）核心技术泄露风险公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。截至本招股意向书签署日，公司拥有 24 项专利，其中 2 项为发明专利，22项为实用新型专利，出于技术秘密保护的考虑，公司核心技术并未全部申请发明专利，公司发明数量低于同行业水平。公司仅对论证后适用于申请专利的技术通过申请专利等方式加以保护，经过论证不适于申请专利的核心技术，公司将其纳入公司技术秘密保护范围。若公司未能对上述核心技术进行有效保护，则将导致因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。（二）技术革新风险集成电路刻蚀用单晶硅材料制造涉及半导体材料学、晶体结构学、热力学、流体力学、无机化学、自动控制学等多学科知识的综合运用，在生产中需要对热场进行合理的设计，精确控制原材料和掺杂剂配比，持续动态控制晶体的固液共存界面形状、晶体成长速度、旋转速率、腔体温度场分布及气流气压等诸多生产参数并实现上述生产参数之间的动态匹配，技术难度较高，且随着产品尺寸增加，对应的生产难度也成倍增长。随着集成电路产业链技术的不断进步和革新，行业对单晶硅材料的技术标准持续提高，生产参数的定制化设定和动态控制难度会进一步提升。集成电路刻蚀用单晶硅材料规模化生产需要制造厂商在该细分领域多年的积累和沉淀并持续进行技术革新。若未来公司无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，将面临丧失竞争优势的风险。（三）研发失败风险集成电路刻蚀用单晶硅材料的生产是在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、实现产品高良品率和参数一致性的复杂的系统工程，所在行业属于技术密集型行业，其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入，通过不断实践才可能取得持续进展。报告期各期，公司研发费用分别为 243.56 万元、519.14 万元、1,090.89 万元和 555.23 万元，占营业收入的比例分别为 5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%，研发投入金额较小，占比相对较低，截至 2019 年 6 月末，公司研发人员为 18 人，占公司总人数比例为 12.59%，研发人员数量相对较少。公司在开发过程中存在关键技术未能突破或者产品具体指标、开发进度无法达到预期等情形而导致研发失败的风险。二、经营风险（一）经营业绩大幅下滑的风险公司 2019 年第一季度主营业务收入为 8,341.38 万元，第二季度为 5,747.75万元，二季度环比下滑 31.05%，公司 2019 年 6 月末在手订单金额出现较大幅度下滑，截止 2019 年 6 月末在履行订单仅 1,643 万元。公司 2019 年第三季度主营营业收入为 2,556.34 万元，较 2019 年第二季度环比下滑 55.53%。公司 2019 年1-9 月营业收入为 16,647.21 万元，较去年同期下降 13.97%，2019 年 1-9 月净利润为 7,516.29 万元，较去年同期剔除股份支付影响后的净利润下降 18.10%。2019年尤其是 2019 年第二季度以来，公司营业收入及利润水平持续下降，公司存在2019 年第二、三季度经营业绩环比大幅下滑的情形。公司产品主要向电极制造商销售，经电极制造商机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，直接应用于芯片制造刻蚀环节，随着刻蚀工序不断消耗。半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平等主要中间变量，并最终影响集成电路刻蚀用单晶硅材料市场需求，因此公司产品销售与半导体行业景气度高度相关，此外，硅电极制造商对下游需求的趋势判断也会影响公司的订单金额。导致公司 2019 年 1-9 月业绩下滑的主要原因为中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G 普及未及预期等因素导致的半导体行业景气度整体下滑。2018 年以来，中美贸易摩擦不断反复，国际贸易保护主义持续抬头，在此背景下，集成电路产业链的整体需求受到抑制，中国芯片生产线新增投资受到抑制，行业景气度整体下滑；2019 年 7 月，日本政府宣布对出口韩国的部分半导体产业核心原材料加强管制，全球主要芯片制造商三星、海力士等韩国企业的芯片生产均受制于前述材料供给，行业景气度随之下滑。此外，公司产品与半导体制造设备中的刻蚀设备匹配，终端应用于芯片制造刻蚀环节，半导体制造设备销售规模与芯片生产线的新增投资水平具有较强的相关性，因此全球半导体制造设备市场景气度对公司产品销售具有较大的影响。根据 SEMI 预测数据，2019 年度全球半导体制造设备销售额将从 2018 年度历史最高点 645 亿美元下降 18.4％至 527 亿美元。报告期内，公司产品主要向日本、韩国、美国销售，中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦对行业及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司利润水平下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求恢复时间仍存在不确定性，导致公司 2019 年 1-9 月业绩下滑的主要因素在短期内仍可能进一步持续，公司预计 2019 年度可实现的营业收入区间为 18,000.00 万元至 19,000.00 万元，同比下降 32.75%至 36.29%；预计 2019 年度可实现归属于母公司股东的净利润区间为 7,300.00 万元至 7,700.00 万元，同比下降 27.75%至31.50%，公司 2019 年全年及以后年度销售收入和利润水平存在大幅下滑的风险。假设公司产品毛利率等其他变量不变，产品销量出现下降，以 2018 年度数据为基础进行敏感性分析，按 10%-30%的销量下滑幅度进行测算，销量下滑可能导致利润总额下降 1,801.62-5,404.87 万元，下降规模占年度利润总额的比例区间为 14.50%-43.51%。（二）经营受阳光能源控股及其附属公司影响的风险阳光能源控股为一家于开曼群岛注册成立的有限公司，其发行的股票于香港联合交易所上市交易（股票代码：0757.HK），发行的存托凭证于台湾证券交易所上市交易（存托凭证代码：9157.TT），实际控制人为自然人谭文华，锦州阳光能源、佑华硅材料均为阳光能源控股间接持有 100%股权的公司；2018 年度及2019 年上半年阳光能源控股及其附属公司的主要业务为买卖及制造太阳能多晶及单晶硅棒、硅片，以及提供太阳能多晶及单晶硅棒、硅片的加工服务，并生产及买卖光伏电池及组件、安装光伏系统以及经营光伏电站等。报告期内，阳光能源控股曾出现较大幅度亏损，2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6月，阳光能源控股根据《香港财务报告准则》披露的权益股东应占利润分别为-23,915 万元、10,746 万元、-22,240 万元和-18,421 万元。报告期内，阳光能源控股股价低迷，2018 年 12 月 31 日其股票收市价为每股 0.101 港元，2019 年 6 月30 日前最后一个交易日其股票收市价为每股 0.110 港元。报告期内，阳光能源控股及其附属公司锦州阳光能源、佑华硅材料等公司曾与公司存在关联关系，现任阳光能源控股董事、首席执行官谭鑫曾于 2013 年至2015 年期间担任公司前身神工有限董事；公司主要股东矽康、更多亮以及公司董事潘连胜、袁欣、庄坚毅、庄竣杰历史上曾与阳光能源控股及其附属公司存在合作关系，报告期内更多亮、庄坚毅、庄竣杰与锦州阳光能源共同投资并在该共同投资的企业担任董事、监事职务；公司部分生产人员、研发人员、行政管理人员曾在锦州阳光能源任职，公司骨干员工中曾在锦州阳光能源任职的比例近 41%；公司报告期内向锦州阳光能源租用厂房、采购电力、采购多晶硅等原材料，向佑华硅材料采购多晶硅等原材料及洗料加工服务，2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月，公司相关采购金额分别为 1,356.46 万元、3,207.28 万元、3,773.65 万元和 47.94 万元，占公司当期营业成本的比重分别为 54.53%、56.53%、36.86%和 1.04%。截至本招股意向书签署日，公司与阳光能源控股及其附属公司不存在关联关系，但鉴于公司及公司主要股东、董事、高级管理人员与阳光能源控股及其附属公司历史上曾经存在的上述关系，公司经营可能存在受到阳光能源控股及其附属公司影响的风险。（三）业务模式风险1、产品与原材料纯度差异较小、材料质量波动风险公司采购的多晶硅原材料纯度通常为 8 到 9 个 9，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为 1-2 个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。2、主要产品出口比例较高的风险全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩国和美国，因此公司产品主要出口日本、韩国和美国。报告期各期，公司出口日本、韩国和美国的合计业务收入分别为 4,333.45 万元、12,636.58 万元、28,150.51万元和 14,074.45 万元，占主营业务收入的比例分别为 98.05%、100.00%、99.64%和 99.90%，公司产品几乎全部用于出口。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。3、机器设备资产种类较少、金额较小公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的生产，机器设备主要为单晶生长设备，种类较少、金额较小，报告期各期末公司机器设备原值分别为 890.16 万元、3,232.36 万元、5,725.73 万元及 8,189.24 万元，机器设备账面价值分别为 653.48万元、2,834.08 万元、4,922.78 万元及 7,081.25 万元。报告期内公司机器设备主要从晶盛机电采购，公司可能面临因机器设备资产种类较少、金额较小导致对单一设备供应商依赖的风险。4、部分客户与供应商重合报告期内部分客户同为公司客户和供应商，公司向上述客户销售刻蚀用单晶硅材料并采购部分高纯度石英坩埚及少量研发用单晶硅材料，具有商业合理性。公司部分客户与供应商重合的情形可能对公司生产经营产生一定影响。5、业务波动风险公司主要生产集成电路刻蚀用单晶硅材料，产品主要向下游集成电路刻蚀用硅电极制造商销售。硅电极制造商对公司产品进行机械加工形成硅电极产品，最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售。部分规模较大的电极生产商除机械加工硅电极外，仍自行保有一定规模的集成电路刻蚀用单晶硅材料自用产能。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的集成电路刻蚀用单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。（四）客户集中风险集成电路刻蚀用单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6月，公司对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为 95.51%、96.14%、88.78%和 97.85%，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。（五）供应商集中风险公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO JSQ，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，主要依赖瓦克化学、SUMCO JSQ 等主要供应商；2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月，公司向前五大原材料供应商的采购金额合计占总采购金额比例分别为 87.33%、83.09%、83.33%和 75.52%，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。公司存在原材料采购渠道单一、依赖主要供应商及供应商集中的风险。