半导体行业景气度持续攀升 芯源微上半年净利预增4倍左右!
摘要: 6月29日,芯源微发布2021年半年度业绩预增公告,公告显示,公司预计上半年净利润为3100万元到4000万元,与上年同期相比,将增加2478.25万元到3378.25万元,
6月29日,【芯源微(688037)、股吧】发布2021年半年度业绩预增公告,公告显示,公司预计上半年净利润为3100万元到4000万元,与上年同期相比,将增加2478.25万元到3378.25万元,同比增加398.59%到543.35%左右。
公司表示半导体行业景气度持续向好,公司积极把握市场机遇,加大市场开拓力度,销售订单较上年同期有大幅增加,公司持续加大研发投入,整体经营情况良好。公司在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长,2021年上半年营业收入预计超过3.2亿元,基本达到去年全年水平。
2021年全球半导体制造商资本开支大幅增长,当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据SEMI,2020年全球半导体资本开支规模约1070亿美元,2021年预计同比增长31%至超过1400亿美元。龙头Capex进入上行期,台积电、【中芯国际(688981)、股吧】纷纷增加资本开支带来设备需求快速增长,2020年全球半导体设备市场规模创700亿美元新高,大陆首次占比(26.2%)全球第一。海外龙头垄断设备市场,国内设备国产化从0到1基本完成,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司成长可期。
跟踪国内晶圆厂主要招投标数据,涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应,芯源微作为国内该领域龙头厂商,处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例,2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破,中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升,公司有望加速受益设备国产化进程。
当前公司在手订单饱满,高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产,届时公司产能将翻倍。
国盛证券预计公司将在2021年至2023年实现收入6.09/9.13/12.64亿元,归母净利润0.81/1.31/1.64亿元,对应当前估值144.1/89.2/71.4x,首次覆盖,给予“买入”评级。
资本开支