比亚迪剥离半导体业务：拟引入战投 或谋求独立上市

　　财联社（北京，记者 徐昊）比亚迪（002954.SZ）4月14日晚间公告，其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（下称“比亚迪微电子”）重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）。该公司将比亚迪半导体业务重新整合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。

　　值得注意的是，作为电动车“心脏”的IGBT核心技术，正是处于上述平台中，且未来将扩大外供。

　　“IGBT不仅应用于新能源汽车领域，在能源、电力领域也有广泛的需求。”有行业人士表示，比亚迪此次剥离包括IGBT在内的半导体业务，并计划引入战略投资者，标志着这一业务板块距离独立上市又近了一步。

　　在4月14日的公告中，比亚迪宣布近期通过比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。通过重组，比亚迪将完成半导体业务的深度整合。

　　公告还披露，比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。引入战投后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。

　　“重组工作刚刚完成，战投的引入也刚开始，目前尚未有更多可披露的信息。”比亚迪方面向财联社记者表示。

　　公开资料显示，比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。此前颇受市场关注的IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto，绝缘栅双极晶体管），属于汽车功率半导体的一种，是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域等应用中的核心技术。

　　2018年12月，比亚迪曾举行车规级IGBT4.0技术解析会，并在会上宣布：比亚迪已投入巨资布局性能更加优异的第三代半导体材料SiC（碳化硅），到2023年，比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控模块。 “IGBT是影响电动车性能的关键技术，其成本约占整车成本的5%。”前比亚迪第六事业部总经理、现任比亚迪半导体董事长及总经理的陈刚彼时称，目前自主品牌电动车使用的IGBT大多来自进口。

　　比亚迪董事长兼总裁王传福此前透露，计划分拆电池业务IPO。3月16日，比亚迪宣布新成立五家以“弗迪”命名的子公司，以进一步加快新能源汽车核心零部件的对外销售。在业界看来，包括此次拆分半导体业务和新成立五家公司，都意味着比亚迪加快了分拆上市的步伐。

　　“比亚迪现在采取的开放策略，不仅针对传统车企，也针对海外品牌和国内新势力造车品牌，无论是电池、电机、电控还是IGBT，只要有需求，我们都欢迎合作。”比亚迪总裁办公室主任李巍表示。