半导体行业研究周报:碳化硅蓄势待发 国内产业链持续突破
摘要: 本周行情概览:本周申万半导体行业指数下跌3.56%,同期创业板指数下跌0.34%,上证综指上涨1.63%,深证综指上涨1.47%,中小板指上涨2.82%,万得全A上涨1.16%。
本周行情概览:
本周申万半导体行业指数下跌3.56%,同期创业板指数下跌0.34%,上证综指上涨1.63%,深证综指上涨1.47%,中小板指上涨2.82%,万得全A 上涨1.16%。半导体行业指数显着跑输主要指数。半导体细分板块整体有所下跌。半导体细分板块中,半导体材料板块本周下跌2.6%,分立器件板块本周下跌2.7%,半导体设备板块本周下跌1.4%,半导体制造板块本周上涨0.3%,IC 设计板块本周下跌2.6%,封测板块本周下跌3.4%,其他版块本周上涨2.5%。
碳化硅具备高频/高压/高温等材料优势
SiC 物理特性相较于Si 在工作频率、抗高温和抗高压具备较强的优势。就器件类型而言,SiC MOSFET 与Si MOSFET 相似。但是,SiC 是一种宽带隙(WBG)材料,其特性允许这些器件在与IGBT 相同的高功率水平下运行,同时仍然能够以高频率进行开关。这些特性可转化为系统优势,包括更高的功率密度、更高的效率和更低的热耗散。然而,SiC 在制造和应用方面又面临很高的技术要求,因此SiC 器件价格较高,具体实现全面商业化仍需一定的时间。
国内已开始建立碳化硅产业链,随着技术发展有望实现正向循环根据yole,Cree、英飞凌、罗姆、ST 等欧美厂商占据了全球主要的SiC 市场份额。并且,2020 年全球半绝缘型SiC 衬底市场中,Cree 与II-IV 合计市占率达到63%。在SiC 器件产业链中,衬底是最重要的制造环节,在SiC器件中的成本占比达到47%。从产品布局来看,国内已有不少企业开始布局SiC 市场,部分本土企业已开发出了6 英寸导电性SiC 衬底和高纯半绝缘SiC 衬底,同时也有本土企业开始建造SiC 器件生产线。
建议关注:
1) 半导体设计:圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/【紫光国微(002049)、股吧】/上海复旦2) IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微;3) 晶圆代工:中芯国际/华虹半导体;
4) 半导体设备材料:北方华创/【雅克科技(002409)、股吧】/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微;
风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期
SiC,器件,特性