厦门信达：公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力，居于行业前列
来源： 互联网
作者：佚名
摘要： 厦门信达(000701)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：信达的芯片封装技术实力如何？在国内处于什么梯队？厦门信达董秘：公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力，
厦门信达(000701)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：信达的芯片封装技术实力如何？在国内处于什么梯队？
厦门信达董秘：公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力，居于行业前列，感谢您的关注。
厦门信达2022一季报显示，公司主营收入231.41亿元，同比上升20.09%；归母净利润751.57万元，同比上升54.86%；扣非净利润129.91万元，同比下降96.88%；负债率83.66%，投资收益5128.54万元，财务费用8404.98万元，毛利率1.64%。
该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，厦门信达（000701）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1星，综合指标0.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
厦门信达主营业务：汽车经销业务、供应链业务、物联网业务和光电业务
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编辑:yj127
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