赛微电子：公司合肥项目已暂缓推进；大湾区项目的相关工作正在努力推动中

　　赛微电子(300456)05月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：国家集成电路产业基金持有的8000多万股持股成本是多少？

　　赛微电子董秘：您好，公司实施权益分派会影响股东的持股成本，股东的持股成本可结合公司披露的相关股份发行公告及权益分派公告等进行估算。谢谢关注！

　　投资者：请问董秘合肥项目还启动推进吗?大湾区中试线进展如何?

　　赛微电子董秘：您好，公司合肥项目已暂缓推进；大湾区项目的相关工作正在努力推动中，谢谢关注！

　　投资者：董秘你好，北京mems产线每月产能多少片？谢谢

　　赛微电子董秘：您好，公司北京MEMS产线的设计产能为3万片晶圆/月，处于持续建设状态，截至2022年末已建成的产能为1万片晶圆/月，2022年全年产能为82,500片晶圆，2022年北京FAB3产线的产能利用率为16.90%，晶圆生产良率为72.69%，谢谢关注！

　　投资者：阿石创董秘在回复投资者问题时表示“ 国产FBAR滤波器研发虽己有所突破，但与国外企业相比仍有较大的差距，可能还需要较长的研发周期。”这是否说明赛微跟敏声合作开发的滤波器是否也跟国外企业有较大的差距？

　　赛微电子董秘：您好，公司关于FBAR、BAW滤波器的工艺制造，取决于设计公司的具体产品及下游厂商的具体需求；公司与FBAR、BAW滤波器客户的合作正常进行中，工艺开发及试产工作符合预期，谢谢关注！

　　投资者：国家大基金二期开始启动投资，一期大基金成功入套贵公司，贵公司有没有尝试再次引入国家二期大基金呢？

　　赛微电子董秘：您好，根据公司最新股价计算，大基金一期对公司的投资处于盈利状态；国家大基金对公司的业务发展高度关注，是否考虑继续对公司进行投资，取决于大基金的整体产业布局及综合考虑。公司欢迎各类投资者的关注和支持！

　　投资者：假设今年6月底同武汉敏声合作的北京公司顺利量产BAW滤波器，并且一切都顺利，理想情况下BAW滤波器产能是多少？请回复假设一切顺利下的BAW滤波器产能情况。

　　赛微电子董秘：您好，公司与武汉敏声合作共建的北京8英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线，双方一直就数款BAW滤波器开展相关工作，工艺开发及试产工作符合预期，谢谢关注！

　　投资者：公司近几年发展严重伤害了广大投资者，各种不达预期改变了市场对公司的正面看法，公司能否引入国家大基金二期，重新获得资本市场认可？

　　赛微电子董秘：您好，国家大基金对公司的业务发展高度关注，是否考虑继续对公司进行投资，取决于大基金的整体产业布局及综合考虑。公司欢迎各类投资者的关注和支持！

　　投资者：公司实控人及高管接二连三的减持，公司的这样的行为是否是对公司经营及未来的发展丧失信心？公司认为自己目前所面临的问题是什么，计划如何去去解决所面临的问题？！公司认为自己目前所具有的亮点是什么，如何保持所具备的亮点。

　　赛微电子董秘：您好，股份的买卖的确属于所有股东均享有的基本权利，减持并不意味着不看好公司的中长期发展。公司管理层对公司的未来发展充满信心！公司当前的重点工作是努力提高旗下境内外产线的产能利用率。公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！

　　投资者：北京公司产线产能利用率不到17%的原因是什么？

　　赛微电子董秘：您好，2022年，北京FAB3产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，已实现量产的MEMS晶圆品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，影响了产能爬坡速度。谢谢关注！

　　赛微电子2023一季报显示，公司主营收入1.91亿元，同比上升10.07%；归母净利润1542.96万元，同比下降34.63%；扣非净利润-1311.91万元，同比上升68.79%；负债率20.69%，投资收益-186.66万元，财务费用-752.27万元，毛利率36.16%。

　　该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。近3个月融资净流入2.34亿，融资余额增加；融券净流入1980.94万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，赛微电子（300456）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　赛微电子（300456）主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。