深度金选|华天科技营收垫底，毛利率碾压通富微电，但是被长电科技“吊打”？

　　（原标题：深度金选|华天科技营收垫底，毛利率碾压通富微电，但是被长电科技“吊打”？）

　　国内芯片三大封测企业华天科技(002185)、通富微电(002156)、长电科技(600584)，究竟谁技术最强、最能赚钱？又是谁垫底？

　　半导体行业下行，产业链上企业日子煎熬。华天科技营收下滑、净利几乎腰斩，行业景气究竟何时归来？

　　一、华天科技营收垫底，毛利率碾压通富微电

　　作为国内封测三剑客之一，华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

　　虽然产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列，但是华天科技也难逃行业下行周期的寒气侵袭。根据美国半导体工业协会(SIA)统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到 5735亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。

　　覆巢之下，安有完卵，行业的衰退牵引着微观个体的荣枯，华天科技在周期下行期陷入了营收停滞、盈利大减的瓶颈。2022年华天科技实现营业收入119.06亿元，比上年下降1.58%；归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比骤降46.74%；扣非归母净利润2.64亿元，同比更是大降76.01%。

　　对于去年业绩的大幅下降，华天科技归咎于集成电路行业景气度下滑。在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。根据国家统计局的数据显示，2022年我国集成电路产量 3241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。

　　2022年，华天科技遭遇了量价齐跌的挑战，共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。值得一提的是，作为国家重点支持的半导体行业内企业，公司享受诸多的政府补助。2020年-2022年，公司计入当期损益的政府补助分别高达2.20亿元、5.05亿元和4.67亿元。

　　当然，行业不景气，业绩下滑的也非华天科技一家。同属国内封测三剑客之一、排名第二的通富微电，2022年通富微电实现营业收入214.29亿元，同比上涨35.52%；归母净利润5.02亿元，同比下滑47.5%，扣非净利润3.57亿元，同比下滑55.2%。整体来看，2022年通富微电增收不增利，净利润下滑近五成，库存和应收高涨。

　　但排名第一的长电科技同期实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%；净利润32.31亿元，同比增长9.20%。综合来看，华天科技2022年营收、净利润双双下降，通富微电增收不增利，只有长电科技是唯一一家连续三年保持着增收、净利润双增加的企业，同行难以望其项背。

　　此外，从盈利能力来看，华天科技毛利率也下滑明显，不过仍旧具有一定的比较优势。2022年，华天科技集成电路的毛利率为17.26%，同比下降了7.80%。

　　拉长周期对比封测封测三巨头的盈利实力，华天科技翻身逆袭，营收规模最低但毛利率遥遥领先，比通富微电和长电科技高出一档，而通富微电近年来掉队严重，不幸垫底，长期以来净利率、毛利率惨遭华天科技碾压。

　　二、封装市场孕育巨变，封测巨头居安思危？

　　半导体行业大致按照摩尔定律发展了半个多世纪，一路风光无两。但随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限，摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。但即便行业下行的背景下盈利大减，华天科技依然在产能和研发上不断加码。

　　3月28日，公司公告称，全资子公司华天科技(江苏)有限公司拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。该项目建设期5年，建设期为2023年6月-2028年6月，项目采用边建设边生产的方式进行。新建厂房及配套设施约17万m²，购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。

　　项目建成投产后形成Bumping 84万片、WLCSP 48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营收12.61亿元，实现净利润2.66亿元。

　　在华天科技看来，“后摩尔时代，先进封装属于必然选择。随着晶圆工艺制程逐步进入到物理极限，摩尔定律进程放缓，成本快速增长，以倒装、扇入/扇出型封装以及晶圆级、系统级封装为主的先进封装以其低成本、高性能等优势将重新定义封装产业链地位。”

　　华天科技称，基于市场需求变化和国际封装技术发展趋势，该项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。

　　根据分析机构Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，到2025年先进封装的全球市场规模约420亿美元，先进封装在全部封装的占比从2021年的45%增长到2025年的49.4%，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显着，将为全球封装市场贡献主要增量。

　　前景看似一片沃野，但是业务变迁的逻辑，已经从底层昭示了封测巨头的尴尬困境。从传统封装转变到先进封装，传统上前段晶圆制造工艺与后段封装工艺的界线逐渐模糊，因此晶圆厂在技术方面更占优势，而华天科技、通富微电等封测巨头则处于不利地位。

　　（：李显杰 ）