凯格精机：截止2023年8月31日公司股东户数为14,425户

　　凯格精机(301338)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：贵司的晶圆级植球整线是否可以用于先进封装？

　　凯格精机董秘：您好！晶圆级植球整线可以应用于先进封装，为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%，感谢您的关注！

　　投资者：请问，截至2023年八月 31日公司的股东总数是多少？谢谢

　　凯格精机董秘：您好！截止2023年8月31日公司股东户数为14,425户，感谢您的关注！

　　投资者：贵司未来在先进封装领域有没有相应规划？

　　凯格精机董秘：您好！公司一直在关注先进封装领域的技术方向，公司在先进封装领域主要产品有锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备，感谢您的关注！

　　投资者：您好，董秘，请问截止8月31日股东人数？谢谢

　　凯格精机董秘：您好！截止2023年8月31日公司股东户数为14,425户，感谢您的关注！

　　投资者：董秘，您好，请问截止8月31日，股东人数是多少呢？

　　凯格精机董秘：您好！截止2023年8月31日公司股东户数为14,425户，感谢您的关注！

　　投资者：董秘好！请问公司的产品可以应用于算力基础设施里的设备或零部件中吗？比如算力服务器、GPU板卡、光模块通信设备、5G/6G相关通信设备中？谢谢！

　　凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，公司产品可应用与上述相关设备中的电子装联和封装环节。感谢您的关注！

　　投资者：请问贵公司锡膏印刷技术是否有应用到华为Mate 60手机上?

　　凯格精机董秘：您好！华为是公司的核心客户之一，多年来保持密切合作。公司为华为提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，感谢您的关注！