三超新材：公司CMP-Disk及半导体产品的销售情况，请关注公司的定期报告

　　三超新材(300554)10月06日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：董秘您好！贵公司半导休方面发展情况如何？谢谢你！

　　三超新材董秘：您好！公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，紧紧围绕半导体芯片制造过程中使用的半导体耗材产品，抓住市场机遇，以市场反哺技术，加速进口替代，实现半导体行业自主可控。目前的发展速度和规模基本符合预期。从公司上半年的经营情况来看，子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收，虽有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，但总体销售规模较小，目前仍然处于市场拓展阶段。同时由于半导体行业的客户端都比较谨慎，导入新供应商的周期一般都会比较长，因此短时间内营收还难以形成较大突破。谢谢关注！

　　投资者：请问公司目前CMP-DISK产品实际产能与销量如何？之前规划的年产1.2万片该产品的生产能力是否已经具备？合作客户有哪些？

　　三超新材董秘：您好！公司CMP-Disk及半导体产品的销售情况，请关注公司的定期报告。目前因为CMP-Disk的销量不大，尚不具备年产1.2万片的产能。CMP-Disk的客户有莱玛特、北京特斯迪、华海清科、苏州博宏源等。谢谢关注！

　　投资者：请问公司的硬刀与软刀目前年产能如何？预计何时能达到60万片每年？

　　三超新材董秘：您好！目前公司半导体耗材产品，包括硬刀和软刀在内，整体均处于市场拓展期，产品销量总体不大，产能均可以覆盖销售。由于客户导入新供应商的周期相对较长，产品销售上量的时间也会随之相应加长，因此产能扩充及提升需后期视市场销售情况来定，产能达到年产60万片还需假以时日。谢谢关注！

　　投资者：请问公司对半导体业务的整体规划是个什么样的？目前的发展速度与规模跟预期差别大不大？这方面的营收占比何时能够有较大突破？

　　三超新材董秘：您好！公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，紧紧围绕半导体芯片制造过程中使用的半导体耗材产品，抓住市场机遇，以市场反哺技术，加速进口替代，实现半导体行业自主可控。目前的发展速度和规模基本符合预期。从公司上半年的经营情况来看，子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收，虽有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，但总体销售规模较小，目前仍然处于市场拓展阶段。同时由于半导体行业的客户端都比较谨慎，导入新供应商的周期一般都会比较长，因此短时间内营收还难以形成较大突破。谢谢关注！