三超新材：公司硅切片金刚线的扩产计划将根据光伏行业的市场需求情况而定

　　消息，三超新材(300554)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：请问贵公司未来还有金刚线细线扩产计划吗？钨丝线投产进度如何、产能达到多少了？谢谢

　　三超新材董秘：您好！公司硅切片金刚线的扩产计划将根据光伏行业的市场需求情况而定。钨丝金刚线受制于钨丝母线的供应问题，目前只有小批量生产。谢谢关注！

　　投资者：请问贵公司有哪些产品打破了国外垄断，实现了国产替代？

　　三超新材董秘：您好！目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！

　　投资者：公司技术是否突破国外垄断，在领域内有何优势？

　　三超新材董秘：您好！目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！

　　投资者：请问贵司研发的晶圆划刀片（切割痕10～15um接近最顶尖的日本刀痕10～12um）、CMP一Disk（国内未见同类产品）国产代替的市场状况如何？前景评估怎么样？

　　三超新材董秘：您好！高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货，Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。谢谢关注！