信息科技：7月6日开展科创板全网测试

　　【计算机】我国软件产业呈现加速开放发展的格局。我国加强与世界其他各国一起推动软件产业发展，推动信息技术尤其是软件产业成果的互惠与共享。工业和信息化部将采取加强产业战略指引、全面推进重大应用、重点突破关键软件、深入推动融合应用、完善产业发展生态、加强软件人才培养等举措，支持我国软件产业高质量发展。

　　【电子】近期科创板第一股【华兴源创(688001)、股吧】正式网上申购。上交所副总经理刘逖表示，科创板开市初期面临供需不等现象，目前在过会企业中电子板块占据半壁江山，随着7月中旬科创板公司集中上市，A股相关科技股有望迎来估值提升投资机会。6月29日，***同特朗普举行会晤，两国元首同意重启经贸磋商，美方不再对中国产品加征新的关税。特朗普表示美企可继续向华为出售零部件，不过华为没被移出实体名单，我们认为中美贸易摩擦有所缓和，市场风险偏好有望有所提升，长期来看自主可控、国产替代仍将是我国半导体发展重点。

　　行业动态1.上交所7月3日发布通知，为确保科创板业务平稳有序开展，上海证券交易所联合中国证券金融股份有限公司、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司定于7月6日（周六）组织开展科创板交易性能容量、科创板产品增加扩位证券简称全网测试。（证券时报）2.今日，英伟达韩国业务负责人YooEung-joon在首尔举行的新闻发布会上证实，英伟达的下一代GPU将由三星采用7纳米极紫外光刻（EUV）工艺生产，而非台积电。YooEung-joon并未透露三星的具体代工产数量。但他承认，数量将“非常可观”。（韩国先驱报）3.中国移动公布2019年5G一期无线工程设计及可行性研究服务集采中标候选人，中国移动设计院有限公司成为中标候选人，拟中标份额为100.00%，投标折扣48.00%；增值税税率6.00%。据悉，中国移动2019年5G一期无线工程设计及可行性研究服务预估工程费1为192.58亿元；预估工程费2为192.58亿元（不含税）；预估勘察费为2.01亿元。（C114通讯网）4.日前，铜陵市与Ferrotec（中国）集团举行长江半导体增值服务和新材料产业园项目签约仪式，铜陵市将建设新材料产业园，本次项目预计总投资10亿元，力争将义安区金桥工业园区打造成国际一流的半导体产业集聚区。（铜陵网）公司要闻【恒华科技(300365)、股吧】（300365）：公司发布2019年上半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8698.66万元-10510.80万元，同比去年提升20.00%-45.00%。

　　恒锋信息（300605）：公司发布2019年上半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为1536.64万元-1756.16万元，同比去年提升5.00%-20.00%。