创耀科技打造通信芯片解决方案供应商

　　上交所近日受理了创耀科技的科创板上市申请。创耀科技专业从事集成电路设计，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售，并提供应用解决方案与技术支持服务。

　　公司此次拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用等项目。公司表示，募投项目主要用于通信核心芯片的研发和设计，致力于关键技术的国产化。

　　深耕通信芯片领域

　　创耀科技成立于2006年8月，注册资本6000万元。公司控股股东为创睿盈，其持有创耀科技2211.12万股股份，占总股本的36.85%；YAOLONG TAN（谭耀龙）直接和间接合计持有创睿盈53.56%的股权，为公司实际控制人。

　　自成立以来，创耀科技深耕基于铜线传输的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术企业。

　　公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并具备65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。

　　创耀科技是技术驱动型企业，研发费用投入维持较高水平。2017年至2019年及2020年上半年，公司研发投入占营业收入的比例分别为33.52%、21.25%、10.78%和8.54%。截至6月30日，公司拥有研发人员67人，占员工总人数的18.46%；拥有核心技术人员6人，分别为YAOLONG TAN、王万里、杨凯、薛世春、赵家兴和瞿俊杰。

　　创耀科技的客户群可圈可点。在电力线载波通信芯片与解决方案领域，公司主要客户包括东软载波(行情300183,诊股)、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商；在接入网网络芯片与解决方案领域，公司产品和服务主要应用于烽火通信(行情600498,诊股)、【共进股份(603118)、股吧】(行情603118,诊股)、D-Link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计领域，公司主要服务于国内知名芯片设计公司。

　　业绩稳步提升

　　报告期内，公司经营业绩稳步提升。2017年至2019年及2020年上半年，公司分别实现营业收入7099.02万元、1.09亿元、1.65亿元和8366.50万元；净利润分别为-1099.11万元、1053.08万元、4726.54万元和1741.73万元；综合毛利率分别为29.55%、37.22%、42.60%及33.72%。受公司主营业务结构、产品及服务价格等因素变动影响，综合毛利率存在一定波动。

　　公司应收账款规模总体上有所增加。报告期各期末，应收账款账面净额分别为751.54万元、1299.53万元、4799.89万元和4174.68万元，占各期末流动资产的比例分别为11.94%、15.99%、49.47%和39.11%。公司表示，随着收入规模的快速增长，应收账款规模上升较高，加大了公司的财务风险。

　　公司的供应商集中度较高。报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为89.45%、97.10%、80.61%及70.12%。公司对此解释称，其采用Fabless经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大、门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用Fabless模式的集成电路设计企业的普遍特点。

　　报告期内，公司向前五大客户销售收入合计占营业收入的比例分别为96.65%、84.62%、87.88%和92.56%，集中度相对较高。

　　丰富产品应用场景

　　实现核心芯片及关键技术的自主可控，对我国实现制造强国、科技强国战略具有重要意义。

　　创耀科技此次拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目，接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目及研发中心建设项目。公司表示，本次募集资金投资项目主要用于通信核心芯片的研发和设计，致力于为关键技术的国产化贡献力量。

　　公司的核心技术为上述项目的实施奠定了基础。公司拥有的核心技术主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术、数模混合和版图设计的核心技术，并形成了诸多技术成果。

　　对于未来发展，公司称，将持续提升技术实力，丰富产品线和产品应用领域，成为业内知名的通信芯片与相关解决方案供应商。在已经形成较强竞争优势和行业壁垒的行业方向扩大投入，通过持续创新与研发，进一步增强公司的竞争优势；在车载以太网网关、高速工业总线和WiFi无线通信等新的应用领域方面，以前期积累的通信SoC平台技术和持续的技术演进为支撑，以市场需求为导向，以早期一两款芯片产品为突破点，不断推出新的具有竞争力的通信SoC芯片产品，丰富产品种类，占据新的市场。

　　此外，公司将根据自身发展情况和下游市场需求，寻求智能家居、智慧城市、工业控制等用电信息采集领域以外的其他合作机会，丰富公司产品在物联网领域的应用场景，进一步提高公司的核心竞争力。