江苏科创板上市企业率先突破百家

　　4月4日，江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)在上海证券交易所科创板鸣锣上市，公司证券代码为688535，它也成为江苏第100家科创板上市公司。截至上午10点30分，该公司股价上涨80.57%，达到63.35元。

　　2019年7月22日，首批25家科创板公司挂牌上市，截至今年4月4日，A股科创板公司总数达到512家。在目前512家科创板公司中，“江苏科创军团”占比约19.5%。也就是说，每五家科创板公司中，就有一家来自江苏，江苏板块已成为名副其实的科创板“第一军团”。

　　招股说明书显示，华海诚科2010年12月成立于连云港市，是国家级专精特新“小巨人”企业，目前已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的领先的环氧塑封料厂商，现已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2022年上半年，华海诚科总资产49605万元，2022年上半年实现营业收入14903万元，净利润1655万元。

　　“半导体封装技术，就像是给芯片做‘皮肤’，产业本身体量不大，但重要性不言而喻。”华海诚科董事长韩江龙在上市仪式上表示，华海诚科的发展，是我国半导体产业中众多高新技术企业从“0到1”、逐步进行产品迭代、爬“金字塔”过程的缩影，其间艰辛与荣耀并存。

　　“给芯片‘穿衣服’，是件技术活，非专业细分领域数年的深耕难以达到。”从南京大学化工学院高分子专业博士毕业的韩江龙是一位“60后”学霸，更是深耕产业一线的技术专家。据他介绍，半导体封装是半导体制造的后道工序与关键环节，是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。而环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，技术含量高、工艺难度大、专业知识密集，配方体系复杂，且根据不同产品和不同客户封装形式、生产设备、工艺控制及终端应用场景的差异而具有不同的性能指标要求，具有定制化特点。其发展水平直接影响半导体封装技术的发展，是半导体产业的支撑产业，行业进入门槛极高。

　　经过数年积累，华海诚科建立了一支经验丰富的研发团队，可涵盖高分子材料及其加工、有机化学、有机合成、无机非金属材料等领域，注重实现核心技术的产业化，构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系，是极少数产品布局可覆盖历代封装技术的半导体封装材料厂商。公司拥有自主知识产权，已取得专利100项，包括24项发明专利、75项实用新型以及1项外观设计，入选国家级专精特新“小巨人”企业。