恒坤股份拟募资6500万元投资半导体新材料项目
摘要: 4月17日,恒坤股份公告,公司拟以10元/股,发行不超过650万股,募资不超过6500万元。公司称,本次募资为配合国家集成电路发展战略,涉足半导体新材料领域,投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特
4月17日,恒坤股份公告,公司拟以10元/股,发行不超过650万股,募资不超过6500万元。
公司称,本次募资为配合国家集成电路发展战略,涉足半导体新材料领域,投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂。
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