方正证券:半导体,看好三大方向

来源: 金融界 作者 作者:半导体风

摘要: 看好:国产化+电动化+智能化。国产化是后台:是底盘电动化是中台:支撑下游智能化是前台:是最终应用场景一、国产化:逐步深化,分为四个阶段:1、国产1.0:2019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,

  看好:国产化+电动化+智能化。

  国产化是后台:是底盘

  电动化是中台:支撑下游

  智能化是前台:是最终应用场景

  一、国产化:逐步深化,分为四个阶段:

  1、国产1.0:2019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购,这是第一步。

  2、国产2.0:2020年9月,限制海思设计的上游晶圆代工链,目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备(PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等),海思只能转移到备胎代工链,直接带动了【中芯国际(688981)、股吧】(行情688981,诊股)等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

  3、国产3.0:2020年12月,中芯国际进入实体名单,限制的是芯片上游半导体供应链,本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全,必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破,由于DUV不受美国管辖,此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

  2022年,国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

  国产4.0:

  1)半导体设备:将在2022年实现1-10的放量,优先关注成熟工艺国产化设备(130/90/65/40/28nm)。

  2)芯片材料:将在设备后,接力进行0-1的突破,优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

  3)EDA/IP将登陆资本市场,成为底层硬科技的全新品类。

  4)设备零部件:国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史级的发展窗口。

  二、电动化:电动化2.0 +智能化1.0时代,电车有两颗大脑,一个用来控制能源(电力),另外一个用来处理信息。

  1、电动化:电动化最大的增量是电控,电控中最大壁垒和成本来自于功率半导体

  1)传统硅基:IGBT和传统MOS,将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速,新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。

  2)碳化硅:SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气+国产替代+份额提升的三重推动。

  2、智能化:

  1)传统座舱:本质是手机的衍生,是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张,传统SoC厂商将继续主导座舱市场。

  2)智能驾驶:本质上全新的异质计算架构,实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU异构芯片,共同实现无人驾驶。

  结论:2022年半导体投资方向建议关注下列标的。

  建议关注:

  一、国产化:

  1)半导体设备:北方华创(行情002371,诊股)、中微公司(行情688012,诊股)、盛美半导体、万业企业(行情600641,诊股)、【芯源微(688037)、股吧】(行情688037,诊股)、沈阳拓荆(待上市)、屹唐公司(待上市)、华海清科(待上市)、光力科技(行情300480,诊股)、华卓精科(待上市);

  2)半导体材料:中环股份(行情002129,诊股)、晶瑞电材(行情300655,诊股)、沪硅产业(行情688126,诊股)、立昂微(行情605358,诊股)、神工股份(行情688233,诊股)、【华懋科技(603306)、股吧】(行情603306,诊股)(徐州博康)、彤程新材(行情603650,诊股)、鼎龙股份(行情300054,诊股)、安集科技(行情688019,诊股)、江丰电子(行情300666,诊股)、江化微(行情603078,诊股)、中晶科技(行情003026,诊股);

  3)设备零部件:北方华创(MFC产品)、【神工股份(688233)、股吧】(硅电极)、万业企业、新莱应材(行情300260,诊股)、和林微纳(行情688661,诊股)、华卓精科(待上市)、苏州珂玛(未上市)、富创精密(待上市)、石英股份(行情603688,诊股);

  4)EDA/IP :华大九天(待上市)、概伦电子(待上市)、芯愿景(IPO终止)、广立微(待上市)、芯禾科技(未上市)、寒武纪(行情688256,诊股)、芯原股份(行情688521,诊股)、思尔芯(待上市);

  二、电动化:

  5)IGBT:华虹半导体、士兰微(行情600460,诊股)、斯达半导(行情603290,诊股)体、时代电气(行情688187,诊股)、华润微(行情688396,诊股)、新洁能(行情605111,诊股)、扬杰科技(行情300373,诊股)、宏微科技(行情688711,诊股);

  6)SiC:三安光电(行情600703,诊股)、凤凰光学(行情600071,诊股)、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成;

  三、智能化:

  7)GPU/FPGA/ASIC/CIS:韦尔股份(行情603501,诊股)、安路科技、格科微(行情688728,诊股)、芯原股份、紫光国微(行情002049,诊股)、景嘉微(行情300474,诊股)、思特威(待上市);

  风险提示:半导体景气度不及预期;半导体国产替代不及预期;电动化和智能化不及预

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审核:yj159 编辑:yj127
关键词:

芯片,国产化

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