开放光网络的机遇与挑战:产业链价值有从整机往核心光器件转移

来源: 金融界 作者 作者:中信证券

摘要: 光网络由光通信设备、光芯片和模块以及光纤光缆三大环节组成。经过二十多年的发展,中国在整机领域优势明显,光传输设备发货量占全球的40%、光接入设备占70%、数通设备25%、光纤60%+、光器件约15%。

  光网络由光通信设备、光芯片和模块以及光纤光缆三大环节组成。经过二十多年的发展,中国在整机领域优势明显,光传输设备发货量占全球的40%、光接入设备占70%、数通设备25%、光纤60%+、光器件约15%。欧美日开始推进开放光网络进程,以高端光芯片器件为依托,以协议和接口开源为核心,力图重塑产业链主导权。我们认为,开放光网络对于数据中心场景可以有效实现光层和电层解耦,给互联网厂商的部署带来便利,或将率先实现;而在运营商网络,因为组网的复杂性和缺乏单一利益主体,短期实现起来有较大困难。建议关注光迅科技(行情002281,诊股)、【博创科技(300548)、股吧】(行情300548,诊股)、昂纳科技等光器件厂商。

  产业地图之光设备:中国在整机领域优势明显,核心器件WSS、AWG待突破。

  1)PON设备:预计2024年整体市场空间180亿美金,其中华为/中兴在GPON领域有54%的份额,关键环节为PLC芯片,目前已实现国产化。2)WDM和OTN:预计2022年市场空间约120亿美金,其中华为/中兴/烽火合计份额约48%,关键器件为AWG芯片、WSS和OVA芯片,国内在这一块较为薄弱,主要由海外的Molex、Lumentum主导。

  产业地图之光模块:封装领跑全球,核心光电芯片差距较大。

  1)光器件光模块:预计2026年市场空间达到209亿美元,全球前十大厂家有四家来自中国,分别为中际旭创(行情300308,诊股)、光迅科技、海信宽带以及华工正源,市场份额约36%,中低端封装实力较强;2)核心光电芯片:海外光电芯片已迈向50G,国内25G DFB/VCSEL光芯片还在小规模出货,电芯片差距更为显着。在高端相干光模块上,oDSP除了海思有规模量产外,基本还是空白。

  产业地图之光纤光缆:中国产能占全球60%,海缆和特种光缆待突破。

  1)光纤光缆:由于国内FTTH的拉动,全球60%的产能位于中国,并开启出海进程;2)特种光缆:目前国内制备超低衰减光纤芯棒的高纯度硅料和锗料基本依赖进口,光纤涂覆材料也被海外垄断;3)海缆:我国当前主要是东海、渤海湾、黄海或南海近海底光缆建设,属于无中继浅海光缆通信系统,对于深海光缆、中继供电技术的掌握尚有欠缺。

  开放光网络的机遇与挑战:产业链价值有从整机往核心光器件转移的可能,数据中心落地可行性远大于运营商。

  中国光通信整体呈现整机能力强、核心光器件弱的特点,目前以谷歌和FACEBOOK为代表的下游厂商在推动光网络的开放,产业的核心价值点有可能从控制器软件、整机集成转移到核心光电器件。考虑到开放光网络落地难度问题,我们认为场景和利益主体较为单一的云数据中心场景将率先实现开放,而运营商场景则面临诸多问题而短期内难以落地。

  风险因素:

  开放光网络发展不及预期、国内光器件厂商跟进不及预期。

  投资建议:

  当OS和接口开源之后,整机在价值链的地位将下降,价值链的高地将会更多转移到开源组织及核心光电器件供应商上。国内或有部分光器件厂商能因这一进程而受益,建议关注光迅科技、博创科技、昂纳科技(港股退市,目前处于未上市状态)。

  计算机|全球光网络产业发展趋势展望

  计算机|全球光网络产业发展趋势展望

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审核:yj127 编辑:yj127
关键词:

器件,芯片

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