专注于电子材料领域 逸豪新材拟首次公开发行4226.67万股
摘要： 逸豪新材(301176.SZ)披露招股意向书，公司拟首次公开发行4226.6667万股，战略配售初始股份数量为公开发行股份的15.00%，即633.9999万股。本次发行初步询价日期为2022年9月13日，申购日期为2022年9月19日。
逸豪新材(301176.SZ)披露招股意向书，公司拟首次公开发行4226.6667万股，战略配售初始股份数量为公开发行股份的15.00%，即633.9999万股。本次发行初步询价日期为2022年9月13日，申购日期为2022年9月19日。
据悉，公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司PCB业务已与【兆驰股份(002429)、股吧】（002429）、聚飞光电（300303）、芯瑞达（002983）、东山精密（002384）、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电（300241）等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。
自2019年度至2021年度，归属于母公司所有者的净利润分别为2618.95万元、5763.95万元、1.63亿元。于2022年1-9月，公司营业收入预计约为10.5亿元至11.5亿元，较上年同期同比变动8.68%至19.03%;预计归属于发行人股东的净利润为8200.00万元至1.05亿元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%;扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润预计为7200.00万元至9500.00万元，较上年同期同比变动-43.25%至-25.12%。2022年1-9月公司营业收入预计同比变动较大，主要系PCB业务产能释放带来销售增加以及电子电路铜箔销量提高。
此外，公司拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于：年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目、补充流动资金。合计拟拟投入募集资金7.46亿元。
逸豪新材
