【机构调研】昨日机构调研8家公司 雷曼股份最受欢迎
摘要: 截至目前,数据显示,昨日(9月12日)机构投资者调研了8家公司,其中雷曼股份接待了22家机构投资者的调研。雷曼股份表示,未来公司将聚焦高科技LED产业,将COB小间距LED显示面板确定为未来三年的产品
截至目前,数据显示,昨日(9月12日)机构投资者调研了8家公司,其中【雷曼股份(300162)、股吧】接待了22家机构投资者的调研。
雷曼股份表示,未来公司将聚焦高科技LED产业,将COB小间距LED显示面板确定为未来三年的产品和技术的战略重点,持续加大该领域的投入,扩大现有产能,打造公司在COB细分领域的核心竞争力。目前传统的SMD产品同质化严重,COB封装技术为行业所看好,被认为是LED显示技术通向MicrOLED的必经之路。预计未来COB小间距LED显示面板产品在LED小间距细分市场的占有率会有较大提升,成为未来几年的LED小间距高清显示主流产品,公司COB业务未来三年亦将成为公司增长点。
有机构投资者提出公司之前的利润贡献主要是境外收入,境内是否有核心渠道,对此,公司表示,雷曼股份的显示业务在国内根基确实较浅,打开国内市场主要还是靠产品实力,公司的COB产品可靠性高、性能具有独特优势,公司组建的COB团队都在全国各地进行市场开拓,目前有合作意向的客户较多。此外,公司也在持续挖掘具备渠道资源的合作伙伴,在产品价格上可给予合作伙伴较大的商业价值,以达到合作共赢,共同开拓市场。
此外,机构投资者还关心公司COB产品的芯片产品成本占比多少?芯片价格下降是否有利好影响,对此,公司表示,芯片占COB物料成本20%左右,芯片价格的下降会给产品提供一定的降价空间,但是目前COB所需芯片会比常规小间距的芯片要求更高一些。
针对公司COB与传统表贴产品相比有什么优势的提问,雷曼股份表示,目前公司自主研发的COB显示面板采用的是chiponboard集成封装技术,融合了封装与显示技术,具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势,其综合性能比目前市面的表贴产品提升较大,现阶段而言其成本和价格会比表贴产品高一些。但是随着点间距的下行,传统的SMD小间距产品进入了瓶颈期,存在多个产品痛点,比如产品稳定性受到严峻考验,维护成本很高。而第三代COB产品作为LED小间距更新迭代的产品,具有高防护特点,具备防撞、防潮、防震、正面防水的优势;高信赖性具有制程避免热损伤,天生健康的特点;高适应性具有能满足室内各种使用环境的特点;高画质具有高对比度、高解析度、高色域的特点;低使用成本具有低能耗、低维护及安装成本的特点。从生产工艺与成本来看,COB技术取消了SMD的支架与SMT回流焊环节,无虚焊风险,可靠性更高,其成本会随着规模化量产及良率提升而下降,这些特点使它相对表贴产品将更具性价比优势。
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