券商聚焦交银国际:车载芯片短缺或比预期持续更长
摘要: 交银国际发研报指,根据Canalys报道,全球智能手机出货量在2022年3季度继续同比下滑9%。目前仍未有需求复苏的信号,厂商正在积极与渠道合作以稳定市场份额。进入4季度,
交银国际发研报指,根据Canalys报道,全球智能手机出货量在2022年3季度继续同比下滑9%。目前仍未有需求复苏的信号,厂商正在积极与渠道合作以稳定市场份额。进入4季度,我们预计会有更多促销以及旧型号降价。
根据麦肯锡和波士顿咨询,车载芯片短缺问题仍未解决,并且可能持续到2026年甚至2030年。ADAS采用率以及纯电动车渗透率的提升都将增加车载半导体市场的需求。中国或将享受到供给端更大的确定性,因为50%的成熟制程新增产能来自中国大陆。
美国芯片设备制造商拉姆研究发出指引,称2023年收入将会因为美国最新的出口管制而减少20-25亿美元。应用材料同样鉴于新政策而下调收入预期4亿美元,大约占其7%的收入。
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