报告期内核心竞争力分析 　　1、技术和产品优势 　　公司NORFlash继续保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至512Mb1的系列产品，涵盖了NORFlash市场的大部分容量类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。2019年度，公司全线产品支持WLCSP封装，为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。同时公司推出新一代高速4通道产品系列（GD25LT），是业内首款高速4通道NORFlash解决方案，传输速率达200MB/s；以及兼容xSPI规格的8通道SPINORFlash产品系列（GD25LX），传输速率达400MB/s，是业内最高性能的NORFlash解决方案之一，面向车载、人工智能和物联网等需要大容量代码快速读取、保障上电后及时响应的应用。目前公司NORFlash产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为65nm2，同时有少量55nm工艺节点产品。2020年公司将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品，保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品，提高高端产品市场占有率，持续提高公司在NORFlash市场竞争优势。 　　在NANDFlash产品方面，目前SLCNand主流工艺结点在19nm-38nm，公司成熟工艺节点为38nm，产品容量从1Gb至8Gb覆盖主流容量类型，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列，提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用NANDFlash产品线。公司将持续投入力量研发24nmNANDFlash工艺节点，推进基于24nm工艺节点的NANDFlash产品研发，不断提升产品竞争力。 　　公司是国内32bitMCU产品领导厂商，GD32MCU已经拥有320余个产品型号、24个产品系列及12种不同封装类型，已发布及在研产品内核覆盖ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33，也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，拥有入门级、主流型、高性能3条产品线供客户选择。GD32MCU系列所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级，支持主流 　　1该指标为存储容量，NORFlash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品。 　　2该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽越小意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素，因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。 　　RTOS系统及云端接入。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2019年公司推出基于72MHzCortex-M23内核的GD32E232超值型微控制器新品，面向如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。推出主频高达108MHz的GD32VF103系列全球首颗RISC-V内核的通用MCU，提供完整软件包、开发套件、解决方案等完整生态支持，后续公司将利用RISC-V架构模块化、可配置、精简、灵活等优势来定义创新产品系列，以应对未来应用多样化、差异化的需求。目前主流MCU公司工艺节点集中在180nm~40nm，公司产品覆盖180nm、110nm、55nm工艺制程，40nm先进工艺正在研发中。公司在通用MCU领域一直保持技术创新性和市场先进性，基于Cortex-M23、M3、M4、M33内核推出不同处理性能产品系列，以持续增强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件开发平台，为客户提供更多产品选择及开发便利。公司在持续完善主流通用MCU产品系列的同时也在积极布局其他市场潜力巨大的领域，如针对白电领域高性能MCU，针对物联网领域无线MCU等。为更好服务客户，公司也将推出“MCU百货商店”计划，陆续推出无线MCU、电源管理芯片等MCU周边产品，为客户提供一站式服务。 　　公司通过对上海思立微电子科技有限公司收购进入传感器市场。在2019年公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。2018年，思立微首创单芯片架构设计的屏下指纹芯片并实现大规模量产。2019年推出的更新版本，采用独创的优化光学低通去噪技术，摄像元素进一步扩大到8um，且优化了整个摄像元素电路设计，将灵敏度提升了40%，可以更好地提升低温、干手指的体验。在2019年思立微还相继推出超小尺寸的CSM封装镜头式光学指纹产品、超薄结构光学指纹产品、LCD屏下指纹产品、TFT大面积屏下指纹等创新产品，在保证识别性能的基础上，进一步在功能、体积及多样性上优化、创新，以满足越来越多的全面屏移动终端的需求。同时，在MEMS超声方向上的研究进展顺利，公司自主研发的CMEMS工艺技术和超声换能器结构性能优异，结构简单，易于工艺实现。此高转化率高精度的超声环能器结构和信号处理系统可用于指纹、血压等人机交互方式和生物检测应用。 　　2、经营模式和管理运营优势 　　公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公司采用Fabless生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 　　公司的运营管理坚持国际化路线、市场化方向、规范化管理。公司现有主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先 　　进经营管理理念；公司产品研发、运营和销售区域直接面向全球，对于公司业务拓展提供了良好 　　的前景。公司的运营管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需 　　求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，从而降低人为风 　　险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。 　　3、人才优势 　　公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国际化视野，同时公司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才，组建了一批年富力强、极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领 　　域顶尖院所，全公司范围内硕士及以上学历占比48.13%，技术人员占比68.62%，为产品研发提供坚实保障。同时，公司大力引进来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年的经验和先进经营管理理念的资深专业人才，跟踪最前沿技术发展方向，保证公司技术工艺和产品的先进性，为持续提升产品品质和客户满意度而努力。 　　4、知识产权优势 　　公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，积极耕耘手机和嵌入式闪存市场，并拓展微控制器产品线，搭配ArmCortexM23、M3、M4、M33内核提供通用MCU产品系列，推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，目前公司GD32MCU系列产品已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。2019上半年完成收购上海思立微电子科技有限公司后，公 　　司将协同思立微迎来全方位升级，针对IoT应用领域，可提供包括MCU、存储（Flash）、传感（触控、指纹、超声等于基于声光电技术的其他传感实现）、边缘计算、连接等芯片，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。同样地，知识产权也成倍数积累，尤其是丰富且多样化的专利组合增强了公司作为先进技术的领导地位。截止2019年底，公司已积累1,195项国内外有效的专利申请，获得581项国内专利、23项美国专利、3项欧洲专利。于2019年共申请了201项专利，新获得156项专利授权。此外，公司还拥有集成电路布图设计权18项，软件著作权19项。

可能面对的风险
　　1、行业周期性风险
　　公司的主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，属于集成电路产业的上游环节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。全球范围内，集成电路产业规模一直保持稳步增长趋势，随着新的技术进步导致旧技术产品逐渐淘汰，作为集成电路行业不断地追求新技术发展的特征，产品周期越来越短，以此产生了集成电路行业特有的周期性波动特点，且行业周期性波动频率要较经济周期更为频繁，在经济周期的上行或下行过程中，都可能出现相反的集成电路产业周期。如果集成电路产业出现周期性下行的情形，则公司的经营业绩可能受到负面影响。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化，积极开拓新的应用领域，争取关键客户、深挖中小客户，减小行业周期波动的冲击。
　　2、人才流失风险
　　公司作为集成电路设计企业，受过专业高等教育及拥有丰富行业经验的人才队伍是促成拥有行业领先地位的重要保障。目前，公司拥有稳定的高素质管理及设计团队，其产品和技术得到业内和市场的一致认可。经营管理团队和核心技术人员能否保持稳定是事关公司发展的重要因素。
　　随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。为此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，积极推进员工股权激励，与员工共享企业发展红利。通过这些措施，公司员工一直保持稳定。
　　3、供应商风险
　　公司采用无晶圆厂（Fabless）运营模式，作为集成电路设计领域内通常采用的经营模式，专注于集成电路芯片的设计研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。该模式于近十多年来全球集成电路芯片产业中逐渐得到越来越多厂商的运用，符合集成电路产业垂直分工的特点。虽然无晶圆厂运营模式降低了企业的生产成本，使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入，但同时也带来了在产品代工环节中，由供应商的供货所产生的不确定性。目前对于集成电路设计企业而言，晶圆是产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，不同类型的集成电路芯片产品所能选择的合适晶圆代工厂范围有限，导致晶圆代工厂的产能较为集中。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。同时，随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中产能的切换，以及产线的升级，可能带来采购单价的变动。若代工服务的采购单价上升，会对毛利率造成下滑的影响。此外，突发的自然灾害等破坏性事件，以及原材料及生产设备的进口依赖性等，也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免过度依赖单一供应商的风险，公司在稳固主要供应商外，也引进了多家其他供应商，并随着公司业务规模的增长以及募投项目的实施，适时增大对其他供应商的采购，进一步减少对单一供应商的依赖。同时着力解决长远的产能布局问题，发展比较坚定的晶圆代工战略伙伴，力争形成一个强有力的战略联盟。
　　4、汇兑损益风险
　　公司境外销售占比较高，且主要以美元结算。一方面，汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，以及公司美元销售额的增长，公司存在汇兑损益的风险。公司将结合自身实际情况，关注汇率变动，通过合理使用金融衍生工具等方式规避汇率风险。
　　5、行业政策风险
　　集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一。我国政府目前已通过一系列法律法规及产业政策，大力推动集成电路行业的发展。自2000年以来，陆续颁布了一系列政策及法律法规，拟从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持、引导风险资金的流入等角度，支持该行业企业的发展。2015年颁布的《中国制造2025》中也明确计划2020年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将达40%，2025年将更进一步提高至70%，基于信息安全考虑和巨大的进口替代空间，集成电路产业将是未来10年国家政策重点支持的领域。政府对集成电路产业的支持政策为我国各类型的高新科技集成电路企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，近期国际间的贸易摩擦频繁，以及有关国家的贸易保护主义的抬头，可能会对公司的营收产生影响，提请投资者注意相关风险。
　　6、新冠肺炎疫情影响的风险
　　受全球新冠肺炎疫情影响，公司在供应端及需求端都将面临挑战，对公司2020年经营增加了不确定性因素。公司将密切关注疫情发展情况，积极应对并采取相应措施，减轻本次新冠肺炎疫情对公司经营带来的风险或不确定因素。