主营介绍
主营业务： 高端电子封装材料研发及产业化。 |
产品类型： 电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料 |
产品名称： 固晶胶/膜、Lid框粘接材料、一级底部填充材料、UV划片膜、UV减薄膜、二级底部填充材料、导热界面材料、反应型聚氨酯热熔胶、双组份丙烯酸结构胶、共型覆膜、紫外光固化胶、EMI电磁屏蔽材料、双面锂电胶带、光伏叠晶材料、双组分聚氨酯结构胶 |
经营范围： 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
行业分类
产品分类
实时概念排行
详情>相关概念股票
详情>
热论
谭念念：
德邦科技的管理层之前吃相实在太难看，股权激励折价太多不说，还量大到640万股，现在总算听进了反对意见，重新修改降至272.12万股……本来都打算放弃了，这下可以继续持有了！
极端：
德邦科技本周股价出现上涨，本周上涨12.63%，近一周股价呈上涨走向，本周最高价为35.08元，出现在4月26日，最低价为29.39元，出现在4月22日
十年树木：
德邦科技公布2024年第一季度报告，报告期实现营业收入2.03亿元，同比增长16.53%。归属于上市公司股东的净利润1378.46万元，同比下降42.70%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
独角兽来了：
中银国际证券股份有限公司余嫄嫄,范琦岩近期对德邦科技进行研究并发布了研究报告《德邦科技新品研发及客户拓展持续进行》，本报告对德邦科技给出增持评级，当前股价为33.71元。 德邦科技(688035)
蓬莱仙岛：
这个德邦科技的产品应用应该相当广泛根据董秘的回答，公司在飞行汽车，算力芯片，存储芯片，固态电池，机器人，MR,等一系列的热门行业中全部有应用怎么就变成现在这种无人问津的地步，股价腰斩，毫无承接和买单没
火之藏：
德邦科技 公司与相关客户签有保密协议，客户息以及合作项目进展暂不便于透露
证券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者请问贵公司产品是否可以应用于固态电池产业链周边？非常感谢您及时答复！德邦科技董秘您好，公司聚氨酯导热
金刚葫芦娃：
4月17日德邦科技现1笔折价26.19%的大宗交易 合计成交994.14万元
证券之星消息，4月17日德邦科技发生大宗交易，交易数据如下大宗交易成交价格23.67元，相对当日收盘价折价26.19%，成交42万股，成交金额994.14万元，买方营业部为民生证券股份有限公司山东第
海上明月：
德邦科技从高点44.49，持续回调了10天 新能源汽车概念今日跌幅1.19%
4月8日德邦科技收盘价为34.46，小幅下跌5.3%，近期高点是44.49元，时间是2024年3月21日，到现在已经下跌10天，共跌去了10.03元，跌幅为29.11%。其中下跌超过5%的有2天。
孤巷的猫°：
688035德邦科技本周股价出现下跌，本周下跌11.53%，近15日股价呈下跌走向，本周最高价为41.97元，出现在3月25日，最低价为34.73元，出现在星期四
半日农夫：
有投资者在投资者互动平台提问尊敬的领导您好请问贵公司预计Tim材料未来市场规模，该技术是否已研发应用于HBM上，能否早日为国产突破贡献一份力量！谢谢德邦科技（688035.SH）3月