推动Wi-Fi 7下放到主流设备，联发科两款新芯片预计明年中量产

　　联发科宣布，推出两款Wi-Fi 7新芯片，Filogic 860 和Filogic 360 解决方案，将Wi-Fi 7从旗舰设备拓展至更多主流设备，预计将在明年中进入量产。

　　联发科指出，Filogic 860采用高性能6 nm制程，搭载三核Arm Cortex-A73 CPU，结合Wi-Fi双频无线路由器与网路处理器，是企业路由器、宽频服务、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择，可充分满足企业和服务提供者需求。

　　Filogic 360则是一个独立的无线终端用户端解决方案，在单芯片中整合Wi-Fi 7 2x2 MIMO 和双蓝牙5.4，为智慧手机、个人电脑、笔记型电脑、机上盒、OTT 等高性能终端装置提供更先进的Wi-Fi 7 上网体验。