传统旺季叠加覆铜板涨价 苹果产业链PCB迎机会
摘要: 秋季苹果发布会越来越近,苹果产业链机会如何把握?
秋季苹果发布会越来越近,苹果产业链机会如何把握?
活动:6月15日,覆铜板,领先制造商陶建发布提价通知。鉴于铜、树脂和丙酮覆铜板,的主要原材料)的价格不断上涨,覆铜板的成本也在上涨。从7月1日起,所有材料的销售价格都将上调。FR-4(40*48)将增加10元/张;CEM-1/22F(40*48)涨价幅度5元/张;VO/HB (1030*1230)票价上调幅度5元/张;聚丙烯(1.5亿)价格上涨幅度100元/卷。
点评:印刷电路板需求的上升推高了覆铜板的价格。第二季度,苹果产业连锁印刷电路板逆势而上,超出了市场预期。从需求方面来看,主要得益于5月下旬以来对iPhone11和SE2的补充,苹果方面加强了在线上的推广,为6月份提供支持。在第三季度,尽管新手机的大规模生产被推迟,但在欧,的美疫情之后,需求有所恢复,鹏鼎/东山份额的增加以及非手机需求的持续,也增加了第三季度需求的可见度。
随着疫情向国外扩散,高端、特色覆铜板及其原材料的本土化进程客观上加快了,国内相关企业订单迅速恢复。因此,在覆铜板,有限产能扩张的情况下,价格具有一定的灵活性,行业内较大的制造商具有一定的议价能力。
除了需求的恢复,上游原材料价格的上涨也对覆铜板价格的上涨起到了一定的作用。最近,美疫情越来越严重。智利,秘鲁和其他国家是铜的主要产地,它们受到了严格的关闭,更多的矿山被关闭。随着产能的逐渐下降,铜的市场价格逐渐上涨,这给下游的覆铜板和PCB价格带来了一定的压力。数据显示,上海铜价在过去两个月上涨了近30%,未来有可能继续上涨。
公司中, 上市,加上即将在秋季召开的苹果会议,苹果,产业和覆铜板企业鹏鼎控股和东山精密值得特别关注。
行业动态:
消息电子:
1.IDC公布中国前五大可穿戴设备厂商排名:华为力压小米苹果跃居第一
根据IDC发布的最新《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2020年第一季度》,2020年第一季度中国出货的可穿戴设备市场为1762万台,同比下降11.3%。在其中,基本可穿戴设备的出货销量为1486万台,同比下降5.5%,智能可穿戴设备的出货销量为276万台,同比下降33.3%。2020年第一季度,中国市场排名前五的出货制造商是:华为,小米,苹果,乐心和步步高
2。库克官宣苹果放弃英特尔,全面转向“Apple Silicon”计算体系,MAC迎来历史转折点
今天上午,第31届WWDC 2020苹果年度开发商大会正式召开。WDC 2020首次在线上现场直播。与往年一样,在会议的第一天召开了一次开幕演讲会议,重点是即将推出的一些新产品,并提供了iOS/iPadOS/macOS等系统新版本的详细信息。除了传统硬件和软件的新产品之外,新闻发布会上最具重磅特色的消息是,库克正式宣布自主开发芯片,的计划,苹果电脑将转向苹果,自主定制的处理器,这也意味着苹果和英特尔在芯片的合作即将结束。
半导体:
1。中芯国际再创上市记录,22天成功提交注册
科创板, 中芯国际的每一步都在创造新记录。中芯国际创造了一项新记录。从6月1日宣布获得受理,到6月4日开始接受询问,到6月7日递交并给予回复,直到6月19日通过,中芯国际进军科创板的每一步都在科创板创下最快纪录。同时,中芯国际计划在科创板,融资200亿元,成为科创板迄今最大的融资纪录。根据分配过程的规则,中芯国际公司于7月份正式在科创板着陆。据了解,中芯国际预计将在上市,科创板发行不超过16.86亿股新股,筹集200亿元人民币。获得的资金将用于正在进行的中芯,南部12英寸芯片SN1项目,先进和成熟的技术研发项目,以保留资金和补充移动资金
2。国家存储器基地项目二期开工
6月20日,紫光集团宣布,由长江仓储公司实施的国家仓储基地项目二期(土建工程)在武汉,东湖高新区启动,计划生产能力为20万件/月,投产后及一期工程的月生产能力将达到30万件。国家记忆库项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设。计划分两个阶段建设芯片3D与非门闪存工厂。项目一期工程于2016年底开工建设,进展顺利。32层和64层存储芯片产品已经实现稳定的大规模生产,世界上第一个128层3D闪存芯片已经成功开发。
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