科创板股融资融券余额每日变动（11月9日）

　　科创板融资余额较前一交易日增加7.07亿元，融券余额增加8.44亿元。114股融资余额环比增加，152股融券余额环比增加。

　　统计显示，截至11月9日，科创板两融余额合计437.63亿元，较上一交易日增加15.51亿元。其中，融资余额合计317.34亿元，较上一交易日增加7.07亿元；融券余额合计120.29亿元，较上一交易日增加8.44亿元。

　　融资余额方面，截至11月9日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额41.82亿元，其次是华润微、沪硅产业，融资余额分别为10.51亿元、8.19亿元。环比变动来看，114只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有77只。融资余额增幅较大的是蓝特光学、芯原股份、仕佳光子，环比上个交易日增加68.78%、66.33%、51.23%；降幅居前的有上纬新材、嘉元科技、【晶丰明源(688368)、股吧】，环比下降19.02%、13.51%、8.93%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额35.31亿元，其次是沪硅产业、寒武纪，融券余额分别为8.39亿元、4.61亿元。环比变动来看，152只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有27只。融券余额增幅较大的是芯朋微、芯海科技、德马科技，环比上个交易日增加1787.78%、219.45%、88.07%；降幅居前的有【长阳科技(688299)、股吧】、杭可科技、金科环境，环比下降47.18%、36.20%、24.31%；值得一提的是，11月9日(豪森股份)科创板上市，上市首日融融资余额7278.65万元，融券余额10360.75万元。

　　科创板两融余额变动