加快高端光刻胶国产替代 鼎龙股份投建光刻胶项目

　　（原标题：加快高端光刻胶国产替代 鼎龙股份投建光刻胶项目）

　　12月25日晚鼎龙股份(300054)公告，拟对全资子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司（下称“潜江新材料”）实施增资，并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方，共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。

　　本项目预计总投资额为8.04亿元，增资后鼎龙股份持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%，仍为潜江新材料的控股股东。

　　半导体光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体，是半导体光刻工艺中的关键材料，光刻胶及其配套试剂在晶圆制造材料成本中占比超过10%。

　　根据TECHET数据，2021年全球半导体光刻胶市场中，合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越、杜邦等企业占据的市场份额超过90%，用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由该等外资厂商垄断。

　　相比之下，中国光刻胶行业发展起步较晚，国产光刻胶主要用于平板显示、印刷电路板等领域，用于晶圆制造、先进封装的半导体光刻胶比较依赖进口。经过近年来努力，国内厂商已实现g/i线光刻胶的量产，但在更为先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产。

　　据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，较2021年的29.59亿元增长13.48%；其中2022年KrF光刻胶市场规模为14.06亿元，ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元，KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长，预计2025年市场规模将达到25.01亿元。

　　在国内半导体产业加速发展的大背景下，KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。鼎龙股份表示，本项目实施完毕后，公司将建成年产300吨的KrF/ArF光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程。

　　公开资料显示，鼎龙股份目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。今年前三季度，鼎龙股份实现总营收18.73亿元，同比下降4.24%；归母净利润1.76亿元，同比下降40.21%。

　　鼎龙股份表示，在加速推进半导体材料自主可控的国产化进程背景下，国产半导体光刻胶一旦进入合格供应商名单且开始批量出货后，订单预计较为持续稳定，从而带来可观的经济效益。本项目的实施，将有利公司步入高端光刻胶关键赛道，优化半导体材料业务的产品结构、扩大市场份额、新增利润增长点。

　　光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发，其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大，也是国内产业链相对薄弱的环节。

　　鼎龙股份表示，公司拥有有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体，主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF光刻胶的核心组分），光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成，为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定了坚实的基础。