广立微：关于2023年度的分红安排请您及时关注公司的定期报告及公告信息

　　消息，广立微(301095)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：请问为期三天的上海半导体嘉年华，公司有何收货？

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司参与展会的目的在于向参会者进一步介绍公司产品和技术，与潜在客户建立联系并寻求市场拓展机会，本次参会收效颇丰，市场效应体现将是持续的过程，关于相关业务信息请您关注公司的定期报告及公告信息。感谢您的关注！

　　投资者：2023年报后是否准备分红？

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，关于2023年度的分红安排请您及时关注公司的定期报告及公告信息。感谢您的关注！

　　投资者：3月20日，新思科技（Synopsys）宣布推出全新EDA和IP解决方案，旨在最大限度地提高新思科技服务的全球技术工程团队（从芯片到系统）的能力，从而可以更容易更快捷地设计汽车、数据中心和其他依赖半导体的大型系统。请问广立微有没有应用于AI芯片的全新EDA和相关技术及储备？

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司自设立以来专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，产品应用场景覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，AI芯片属于下游应用场景之一。公司产品和技术可以应用于各类芯片产品，针对不同客户的技术需求，公司会通过自主创新不断攻克技术难题，实现创新突破，以保持产品与技术水平在产业内的领先性。感谢您的关注！

　　投资者：请问贵公司有无运用存储芯片概念制造软件和技术？

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司产品和技术形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据分析系统在内的全流程产品生态构建，应用场景覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，能够在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。感谢您的关注！

　　投资者：贵公司有无kimi概念或相关技术？

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，我们关注到了“2024年3月18日，国产AI大模型Kimi将上下文无损输入长度提升至200万字，成为国内大模型首次在部分能力上超越海外主流产品的里程碑”的相关信息。AI技术与集成电路是两个相辅相成、相互促进的技术领域。一方面EDA软件被应用于更高效的设计和制造AI芯片，另一方面AI技术将对EDA软件的发展产生深远影响，AI技术的引入能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高质量。公司自2022年开始已经将AI技术应用于公司的半导体数据分析与管理系统，并在持续深入应用中，面对海量的数据，先进的AI技术发挥了重要作用，极大地提高了数据分析效率和精确度，帮助客户高效定位影响成品率的原因。同时，公司将逐步探索相关AI技术并应用到流程设计、模型调参等场景，以不断提升EDA软件的产品性能和设计效率。感谢您的关注！

　　投资者：2024年3月20-22日，为期三天的半导体嘉年华——SEMICON China 2024在上海 新国际博览中心圆满落幕。本次展会，广立微团队充分展示其全线产品的强大实力，体现多年来在良率提升领域研发与创新方面取得的成就，赢得了行业内高度的关注与赞誉。有什么合作意向或订单达成吗

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司积极参与国内外的相关展会，便于向参会者进一步介绍公司产品和技术，也是寻求市场拓展的有效渠道。公司业务通常会历经意向客户了解公司产品、对接需求、试用验证、下达订单、提供服务（或交付产品）、订单验收、回款等流程，因此，公司参与展会的市场效应体现将是持续的过程，关于相关业务信息请您关注公司的定期报告及公告信息。感谢您的关注！

　　投资者：对于集成电路 贵司有相关的业务么

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司长期专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，应用场景覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，能够在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司在长期的技术与产品开发和客户服务经验中，掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具备比肩国际水平的市场竞争力。感谢您的关注！

　　投资者：美国又制裁我国芯片企业，对公司有没有影响

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，国际贸易环境的变化对半导体产业的生态发展会造成一定的影响。若公司的客户因前述原因受到不利影响，将间接影响公司产品和服务的交付节奏。近年来，公司持续加大研发投入，不断加强技术研发深度和产品迭代升级，在拓展EDA产品矩阵、晶圆级电性测试设备应用场景及研发推广半导体大数据分析软件等方面取得较大进展，此外公司积极布局海外市场，进一步保障公司业务的稳步增长和可持续发展。感谢您的关注！

　　投资者：公司的产品包含对HBM芯片检测吗

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司自设立以来专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，产品应用场景覆盖逻辑、存储及Flash等各类芯片产品，HBM芯片属于下游应用场景之一。公司产品和技术可以应用于各类芯片产品，针对不同客户的技术需求，公司会通过自主创新不断攻克技术难题，实现创新突破，以保持产品与技术水平在产业内的领先性。感谢您的关注！

　　投资者：董秘，您好！产能过剩在中国是个顽疾，钢铁；水泥；光伏；锂电池，半导体也走在路上，最快今年下半年，最晚明年，中国的半导体领域将爆发产能过剩（当然是低端，因为我们基本没有高端的）作为行业里的精英，董秘如何看待，公司又将如何应对？

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，具体半导体行业信息请您查阅相关的行业研究报告。就公司业务领域而言，近年来国内晶圆产线的快速扩建、半导体设备和软件的国产替代创造了较多的市场机会。虽然现阶段国内的半导体技术水平与国际尖端技术尚存在一定的差距，但随着全球电子信息产业的快速发展，中国作为最大的消费终端市场，半导体的国产化依然具备非常大的潜力；且经过近年来国内半导体产业的快速发展和积累，有机会、有能力进一步突破技术瓶颈，从而为中国半导体产业迎来更大的发展机遇。感谢您的关注！

　　投资者：华为最近突破量子芯片，公司与华为芯片有没有业务

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，关于公司客户信息及业务开展情况请您关注公司定期报告及公告信息。感谢您的关注！

　　投资者：公司ipo募投项目进展如何？到了什么进度？

　　广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司募投项目具体包括：集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目和集成电路EDA产业化基地项目。自上市以来，公司始终围绕募投方向，持续加大研发投入，在EDA软件方面，公司研发推出了较为完善的离线大数据平台DATAEXP系列产品，在可制造性设计（DFM）件开发上取得了突破性的技术进展，并进一步拓展至可测试性设计（DFT）技术的开发；在电性测试领域，公司扩展开发了可靠性测试设备，并不断提高WAT设备性价比以进一步开拓成熟制程晶圆厂。未来，公司将根据市场需求和资深发展规划持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，进一步巩固技术优势，以实现公司长远、稳健的可持续发展。关于募投项目的具体进展，请您关注公司定期报告及公告信息，感谢您的关注！