“星光中国芯”将投100亿研发芯片

　　记者从近日举行的“星光中国芯工程”20周年创新成果与展望报告会上获悉,未来十年,“星光中国芯工程”计划投资100亿元,用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化。

　　攻克了可重构处理器架构技术、深亚微米超大规模芯片设计技术等15项核心技术；建立了以70多位留学归国人员为主体的核心技术团队,吸引了2000多位国内外优秀人才；形成了“数字多媒体”“应用处理器”“智能安防”“传感网物联网”“人工智能”五大芯片技术体系……在成果报告会上,中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰对工程启动20年来的成果集中对外总结发布。

　　2016年,“星光中国芯工程”推出全球首颗嵌入式神经网络处理器人工智能芯片——“星光智能一号”,并率先应用在基于安防监控SVAC国家标准的智能安防系统,之后进一步在智能交通、智慧城市等领域展开基于“星光智能一号”开发平台的重大项目合作。2018年,“星光智能二号”发布,性能比一代提升16倍、功耗降50%。此后,中星微提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”,并推出了基于这一技术路线的XPU多核异构智能处理器芯片技术架构。“但我们现在不是庆祝的时候,还有非常难的路要走,希望各界朋友继续支持、宽容,一起改变我国集成电路落后的面貌。”中国半导体行业协会理事长、工业和信息化部原总经济师周子学说。