在多数企业采用技术授权时 峰岹科技走了一条自研芯片内核架构之路

    来源: 时代财经 作者:佳鑫

    摘要: 当前我国芯片国产化取得一定进展,但不可否认的是,我国集成电路产业在底层技术方面仍与发达国家差距较大,多数企业还是难以避免地采用了国外的底层架构,依然容易受制于国外。

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      当前我国芯片国产化取得一定进展,但不可否认的是,我国集成电路产业在底层技术方面仍与发达国家差距较大,多数企业还是难以避免地采用了国外的底层架构,依然容易受制于国外。因此,那些拥有自主底层架构的芯片企业显得弥足珍贵。

      自2010 年设立以来,【峰岹科技(688279)、股吧】(深圳)股份有限公司(下称“峰岹科技”)专注于 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。与多数电机驱动控制芯片厂商采用的 ARM 内核架构不同,峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核,不受 ARM 授权体系的制约,成为电机驱动控制芯片领域有效国产替代典范。目前芯片产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。

      国产替代典范

      集成电路产业是信息产业的基础和支柱,而集成电路设计是集成电路产业链的关键环节之一。长期以来,我国集成电路产业供需失衡,芯片产品需求长期依赖进口解决,提升芯片产品的自给率还有很大的空间。在政府大力扶持集成电路产业发展的大背景下,我国集成电路设计行业正进入高速成长期。

      具体到电机驱动控制芯片领域,市场长期由德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、赛普拉斯(Cypress)等国际大厂主导,国内企业起步较晚,市场占有率较低。

      峰岹科技自成立以来专注于电机驱动控制专用芯片的研发,通过长期研发投入与技术积累,设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构,走出一条与国内大多数厂商不同的发展路径,在产品性能上达到国外大厂的标准。

      近年来,使用峰岹科技芯片产品的国内外知名厂商的数量不断增加,产品被TTI、东成、宝时得、格力博等知名电动工具厂商,海尔、大金、美的等知名空调厂商及日本电产所接受,逐步替代国外厂商的市场份额,实现了国产替代。

      2018—2021年上半年,峰岹科技各期向下游市场供应芯片规模分别为0.98 亿颗、1.29 亿颗、1.81 亿颗、1.41 亿颗,最近三年年均复合增长率达到 35.67%,实现营业收入分别为 9,142.87 万元、14,289.29 万元、23,395.09 万元、18,192.72万元,最近三年年均复合增长率达到 59.96%。

      峰岹科技当前芯片产品在下游部分应用领域产品中已取得显着市场地位。近年来其 BLDC 电机驱动控制芯片凭借优越性能、高性价比等竞争优势取得逐年高速增长的规模化出货趋势,促使峰岹科技芯片产品在 2020 年 BLDC 电机应用领域的高速吸尘器和家用电扇领域市占率达到78%左右;直流变频燃气热水器、直流无刷电动工具、电动车/电动平衡车的市占率也分别达18%、26.4%、27.6%。

      总体看,经历长时间潜心研发和技术积累,峰岹科技在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节,均已形成独特核心竞争力,成为电机驱动控制芯片领域有效国产替代典范。

      此外BLDC 电机细分市场的快速增长,为国产替代提供广阔的空间。传统电机如感应电机和有刷直流电机等,控制模式较为单一,能源利用率低,难以满足应用领域日益复杂的控制需求、节能降耗产业政策需求和提质降本的市场竞争需求。

      BLDC 电机则凭借其高能效、低噪音、高可靠性、高转矩密度、功率密度大、反应快速、优越的控制性能等优势在各下游应用领域逐渐取代传统低能效电机,充分契合了节能降耗、智慧家居、互联网等领域的市场需求。BLDC 电机在家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行等诸多下游应用领域和场景不断扩张,市场需求快速增长,市场规模呈现快速增长态势。

      拥有自主知识产权内核架构

      拥有自主知识产权的处理器内核架构,是峰岹科技实现国产替代的核心因素。

      与多数电机驱动控制芯片厂商采用的 ARM 内核架构不同,峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核,不受 ARM 授权体系的制约。

      芯片技术方面,国内 MCU 厂商普遍使用 ARM Cortex-M 处理器内核架构,而峰岹科技则使用拥有自主知识产权的处理器内核架构 ME 内核,专门用于电机控制;得益于自主设计的内核架构,峰岹科技可以根据具体终端使用需求进行针对性修改,并且能够实现电机控制算法硬件化,处理复杂、多样的电机控制任务。

      电机驱动架构技术方面,峰岹科技在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局,针对不同领域开发了不同的驱动控制算法,帮助下游产业客户解决诸如无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点难题,扩大高性能电机的应用领域,为客户产品更新换代提供技术和产品支撑,同时发掘新的电机产品应用市场。

      电机技术方面,基于对电机电磁原理的深入了解,峰岹科技可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式,并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化,使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得峰岹科技能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务,帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性,也增强了峰岹科技的产品竞争力。

      实力强劲且稳定的技术团队,是峰岹科技实现核心技术自主研发的根本保障。

      峰岹科技核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。芯片设计团队由首席执行官 BI LEI(毕磊)担任技术牵头人,其在芯片设计领域有超过 20 年的产业化经验;电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、首席系统架构官 SOH CHENG SU(苏清赐)博士担任技术牵头人;电机技术团队由首席技术官 BI CHAO(毕超)博士担任技术牵头人。核心技术人员均为峰岹科技实际控制人或间接股东,核心研发团队稳定。

      由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺,峰岹科技从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略,大部分研发人员由其直接从高校招聘,坚持内部培养、自主培养,通过专题研讨和参与项目研究的方式,在核心技术人员的带领下,不断提高成长为各个团队研发骨干人员。

      峰岹科技目前已形成以 BI LEI(毕磊)、BI CHAO(毕超)、SOH CHENG SU(苏清赐)为核心技术人员,以自主培养研发人员为骨干,以高校毕业生为研发人才储备的研发团队,保证研发团队的稳定以及源源不断的研发后备力量。

      客户粘性优势突出

      基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累,峰岹科技拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。

      境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节,市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责,芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通,对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求,也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。

      峰岹科技深刻理解上述模式的弊端,在芯片及方案设计初期直接与终端客户进行技术交流,在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案,及时帮助客户解决系统应用的难题,不断增强自身与客户的黏度。

      峰岹科技不断增强的客户黏性体现在其芯片产品的市场认可度与占有率逐步上升,其通过终端制造厂商的产品测试,进入其供应链体系,在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可,在电动工具方面,成功获得 TTI、东成、宝时得、格力博等知名电动工具厂商的认可。峰岹科技凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势,从电机分析和设计开始,协助客户开发系统级整体方案,并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片,为客户提供一揽子解决方案。

      电机主控芯片作为电机控制最核心的器件,下游客户通常围绕预先选定的主控芯片型号(对应具体厂商)进行方案开发设计。当方案设计成功,经过调试、验证并实现产业化应用后,下游客户的电机主控芯片通常不会轻易更换。

      当下游客户更换主控芯片时,无论是选择 ARM 体系的不同厂商,或是专用技术路线厂商,均需重新进行方案开发、验证及定型等流程。从技术路线角度看,ARM 体系厂商产品同质化较为普遍,相互产品替换较容易。

      峰岹科技与 ARM 体系厂商产品替换的难度不对等。由于峰岹科技采用硬件模块化实现电机控制算法,相比较 ARM 体系的软件编程方式而言,该公司产品在适用控制场景的广度、方案参数调试的便捷性等方面具有优势,当该公司产品替换ARM 体系厂商时较为容易,但 ARM 体系厂商产品替换峰岹科技产品则较为困难。

      由于峰岹科技基于专用技术路线开发的产品具有众多性能优势,取得众多终端领域的知名客户认可。客户与峰岹科技已建立以深度技术融合为基础的合作关系,具有较强客户粘性优势。

    关键词:

    电机,芯片,驱动

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