电子行业：加码车规级碳化硅 国产SIC开启新时代

　　【斯达半导(603290)、股吧】(行情603290,诊股)拟计划总投资2.3亿元建设年产8万颗车规级全SIC功率模组生产线和研发测试中心。

　　SIC技术迭代拐点，汽车领域率先推动变革。目前功率器件无论是二极管、mos、igbt基本以硅基材料为主，而SIC是一种宽禁带半导体材料，相对于SI基器件优势主要来自三个方面：降低电能转换过程中的能量损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。目前SiC最大的应用市场在新能源汽车的功率控制单元（PCU）、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等，与传统解决方案相比，基于SiC的解决方案使系统效率更高、重量更轻及结构更加紧凑；特斯拉此前在Model3率先采用以24个SIC-MOSFET为功率模块的逆变器，但价格比硅基贵4-5倍制约产业推广，2020年国产比亚迪(行情002594,诊股)新能源汽车“汉”的电机控制器中开始应用SICMOSFET模块，叠加此次器件厂商斯达半导加码车规级SIC模组产线，我们预计2021年汽车领域SIC有望进入放量元年。

　　产业链以欧美日为主，国产替代空间较大。SiC生产过程分为SiC单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤，对应的是衬底、外延、器件与模组三大环节。目前全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势，其中美国衬底全球独大，根据第三方Yole统计，2018年Cree、Ⅱ-Ⅵ衬底全球份额约为78%；欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链，代表公司是英飞凌、意法半导体等；日本是设备和模块开发方面的领先者，代表公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等。

　　国企在衬底、外延和器件方面均有所布局，但是体量均较小，如根据第三方Yole统计2018年天科合达衬底营收约为0.78亿，排名全球第六、国内第一，但市占率仅1.7%，国产替代空间较大。国内SIC衬底材料厂商【露笑科技(002617)、股吧】(行情002617,诊股)、天科合达（天富能源(行情600509,诊股)参股3.7%）、山东天岳（未上市），器件商斯达半导、华润微(行情688396,诊股)、扬杰科技(行情300373,诊股)、泰科天润（未上市）等；代工龙头三安集成（三安光电(行情600703,诊股)子公司）。

　　风险提示：SIC进展不及预期，国产替代不及预期。