5G芯片烽烟渐起 EUV设备为先进制程保驾护航

　　消费电子板块：板块利空出尽，后续反弹值得期待，另外，板块最近也出现了不少积极变化：1)华为、OPPO等也在春节期间向供应商追加订单，产业链及板块后续有望回暖；2)MWC2018召开在即，多款旗舰机型也将如期发布，市场对消费电子板块后续创新趋势将会有更加统一的预期，后续板块创新方向及相关受益个股的成长预期会更加确定。从个股来看，“赛道”好的公司和能够持续抢占份额/品类的公司值得重点布局，新型零组件/后续BOM提升空间大的零组件公司卡位了较好的“赛道”，行业增长能够支撑公司长期增长空间，另外，能够持续突破单个零组件料号/零组件品类的公司亦拥有较好的长期逻辑。

　　建议关注穿越终端销量周期的高成长白马(估值有强支撑，优先受益板块预期反转)+超跌且18年业绩确定性高增长个股(市场低估，业绩释放带来预期修复)+处于快速渗透期的新型零组件及新型终端，新型零组件包括iPhoneX初次搭载的3DsensingLCP天线无线充电双面玻璃等新方向，新终端Apple WatchAir PodsAR等处于渗透加速阶段的新硬件。关注：东山精密(002384) 、环旭电子(601231) 、合力泰(002217)、欧菲科技(002456)、歌尔股份(002241)、大族激光(002008) 、立讯精密(002475) 等。

　　半导体板块：上周高通在美国圣地亚哥总部举办了5G技术展示会，会上宣布计划在2019年将5G基带芯片骁龙X50导入智能手机，并和全球19个手机制造商以及18个电信运营商建立了合作协议，随后，高通和三星在各自官网同时宣布，高通骁龙5G芯片将采用三星7nmLPP(Low Power Plus)EUV工艺，业界普遍认为EUV光刻工艺的应用将破除摩尔定律遇到的阻碍，三星7nmLPP EUV工艺与前一代10nm FinFET相比，除了大幅降低工艺复杂度之外，更可以在节省40%芯片面积的情况下，提升10%的性能或降低35%的功耗。我们认

　　为，5G芯片的需求对于对半导体代工及上游设备行业意义重大，标的首先建议关注EUV光刻机的唯一供应商阿斯麦(NASDAQ:ASML)，此外建议关注应用材料(NASDAQ:AMAT)和拉姆研究(NASDAQ:LRCX)，A股方面，继续推荐国产半导体设备龙头北方华创(002371)，此外建议关注封测板块的长电科技(600584) 、华天科技(002185) ，设计板块的兆易创新(603986)、韦尔股份(603501)、圣邦股份(300661)、纳思达(002180)和汇顶科技(603160)等。

　　面板：短看18年供需弱平衡、价格微承压，长看OLED抢跑+面板、设备厂全方位崛起大机遇。结合18年供需变动，我们预计面板整体维持供过于求的弱平衡格局，价格依旧面临微弱压力。未来两三年国内将建设多条高世代线和OLED线，国内企业能参与的cell&module段新释放的需求较大，并且本土企业有就近配套优势、海外设备的拿货周期较长，为国内设备厂创造了极佳的替代机遇。

　　持续看好本土面板企业崛起以及带动的设备全方位国产化机遇，关注龙头与设备厂商，建议关注联得装备(300545)、精测电子(300567)、京东方A(000725)、大族激光等。

　　PCB板块：我们发布行业深度报告《扶摇直上，朝气蓬勃的国内PCB行业》，推荐中国大陆PCB产业链。建议重点关注国内PCB行业龙头深南电路(002916)、景旺电子(603228)、依顿电子(603328) 、胜宏科技(300476)、超声电子(000823) 、崇达技术(002815)等，以及覆铜板行业生益科技(600183) 、华正新材(603186)(高频高速项目落地)、金安国际(002636)等。

　　风险因素。iPhoneX销量可能低于预期；5G进程可能低于预期；大基金二期落地时间可能低于预期；面板价格下跌幅度可能超出预期；PCB行业国产化趋势进展不及预期。