高通(QCOM)推出新一代骁龙汽车5G平台 有望2023年商用面市
摘要: 在2023世界移动通信大会(MWC)上,高通(QCOM)推出了新一代骁龙汽车5G平台,其调制解调器及射频平台的处理能力同比第一代提升超过50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超过两倍。
在2023世界移动通信大会(MWC)上,高通(QCOM)推出了新一代骁龙汽车5G平台,其调制解调器及射频平台的处理能力同比第一代提升超过50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超过两倍。目前该平台正在向全球汽车制造商出样,将于2023年晚些时候商用面市。
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