消息称台积电(TSM)下半年CoWoS月产能将增至11000片 英伟达(NVDA)、AMD(AMD)合计占据70-80%

　　据台湾电子时报，知情人士透露，台积电(TSM)已准备好在位于台中科学园区建设新的CoWoS产能，以满足AI GPU和其他HPC芯片快速增长的需求。预计台积电CoWoS月产能将由目前的8000片晶圆增加至2023年下半年的11000片，其中英伟达和AMD合计占据70-80%产能，博通占据10%。消息人士称，预计到2024年底产能将进一步扩大至20000片晶圆，其中一半将由英伟达占据。