芯源微：2020年净利润同比增长66.79% 拟10派2元

　　（记者 宋维东）【芯源微(688037)、股吧】（688037）3月19日晚发布2020年年报。报告期内，公司实现营收3.29亿元，同比增长54.3%；实现归属于上市公司股东的净利润4882.86万元，同比增长66.79%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2元（含税）。

　　芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理、6英寸及以下单晶圆处理。

　　2020年，芯源微生产的前道涂胶显影设备已陆续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单及应用。公司生产的前道Spin Scrubber清洗机设备已在【中芯国际(688981)、股吧】、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并已获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。

　　公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、【晶方科技(603005)、股吧】（603005）、华灿光电（300323）、乾照光电（300102）、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。

　　值得一提的是，报告期内，公司对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能；应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用，目前已经成为客户端的主力量产设备。

　　截至目前，芯源微生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售1000余台套。

　　在研发方面，芯源微生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得了突破，技术成果已应用到新产品中。针对前道涂胶显影设备产品的更高技术要求和更大市场需要，公司持续对其中的关键核心技术及核心零部件进行研发。更高制程前道涂胶显影设备的整机研制也已在实施过程中。

　　此外，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平，成功实现进口替代。在集成电路制造先进封装领域，公司在后道设备上也采用了前道设备的先进设计理念及技术，开发叠层多腔设备，满足更高工艺等级及产能需求。在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，公司通过借鉴前道产品的设计理念，优化小尺寸设备性能的同时，专项开发叠层设备，提升化合物应用领域的设备处理能力。

　　报告期内，芯源微还围绕产品中应用的核心零部件持续优化设备内部环境温湿度控制、晶圆传送等关键技术，制作单元样机进行工艺验证，不断优化单元和整机设计，提高产品可靠性、稳定性，提升产品技术等级和应用范围，进一步提升了公司零部件供应链的安全性。

　　对于今后发展，芯源微表示，公司将进一步巩固传统优势领域，扩大市场销售规模。在集成电路制造后道先进封装领域，为适应先进封装技术前道化的发展趋势，公司将致力开发多层堆叠多腔体设备，丰富产品线，提升产品竞争力，扩大市场销售规模。

　　在LED芯片制造领域，公司把握LED芯片行业发展方向，积极推出适用于新兴领域的半导体设备，已有产品在化合物领域、Mini LED产线上应用。公司将继续紧跟行业发展趋势，不断推出适应LED行业新技术的产品，持续提升公司在LED芯片制造等领域的市占率。

　　此外，前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的发展创造了历史性机遇。公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备已通过客户验证并投入使用。接下来，公司将进一步提升该类设备的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率，助力我国前道晶圆加工设备国产化率持续提升。