北向资金上周净流入235.5亿元，半导体板块获青睐，市场风格或受影响

　　【北向资金上周净流入235.5亿元，配置盘连续四周净流入接近300亿元，释放市场乐观信号。】中信建投（601066）的研究报告指出，北向资金的短期弹性可能对市场风格产生较大影响，值得投资者关注。

　　北向资金上周显着回流，配置盘连续四周净流入近300亿元。这一现象释放出市场的乐观信号，尤其是在全球金融条件和国内市场环境持续改善的背景下。北向资金的短期弹性不容忽视，可能会对市场风格带来显着的边际影响。

　　北向资金的配置盘和交易盘近期均增加了对半导体及元件概念的投资。电子行业上周净流入超过40亿元，汽车、有色金属、家用电器行业也超过20亿元。权重板块如食品饮料和银行近四周净流入超过100亿元，而电力设备、非银金融、电子、汽车行业净流入超过50亿元。

　　今年以来，银行板块净流入超过190亿元，食品饮料和电子行业净流入约90亿元。配置盘资金主要流入半导体、国有行、通信设备、汽车零部件方向，而交易盘资金则流入半导体、国有行、软件开发和IT服务方向。