苹果iPhone 11追加订单 多家半导体企业受益

　　苹果iPhone 11销售比预期佳，半导体供应链封测业近期接获追加部分产能的好消息，预期从晶圆代工龙头厂台积电到封测厂日月光投控、精材、讯芯-KY(6451)、颀邦、京元电等苹果概念股，第4季营运可望受惠，营收创单季新高或高档可期。

　　苹果iPhone 11系列从9月20日正式开卖以来，苹果执行长库克(Tim Cook)对外表示，最新款iPhone销售强劲。封测业者指出，苹果原对新机产能规划采保守策略，因销售比预期好，近期已对晶圆代工台积电到封测业追加产能至少1成，拉货动能可望从第3季延续到第4季。

　　拉货动能延续到Q4

　　受惠于苹果推出新款iPhone与5G建置需求，封测龙头厂日月光投控原本预期下半年逐季成长，第3季合并营收包括封测与材料、电子代工服务(EMS)等，季增2成可期，第4季则可受惠于iPhone 11追加产能，营收将续成长。

　　精材供应苹果3D感测相关绕射式光学元件(DOE)芯片尺寸晶圆级封装(WLCSP)，公司对第3季营运绩效相当乐观，但原本对第4季订单与营运不确定，如今，随着苹果新机卖得不错，精材应可望转为乐观。

　　由于明年iPhone传将采用COP封装取代目前的COF(薄膜覆晶封装)，加上近期面板驱动市况平平，导致颀邦近期遭外资看空，但颀邦受惠于苹果iPhone 11销售比预期佳，目前在COF仍呈现高档需求，有助于支撑第4季营运。

　　而京元电除了承接中国华为5G基地台大单之外，苹果收购英特尔旗下部分数据机芯片，也是京元电稳定的测试业绩来源。讯芯-KY受惠于苹果与非苹阵营的订单放量，业界传带动SiP(系统级封装)及模组SiP封测产能达满载。