昀冢科技：子公司拟11.24亿元投建片式多层陶瓷电容器项目

时间： 2021-08-10 18:57:45 来源：中国证券报作者：佚名

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摘要：昀冢科技(688260)8月10日晚间公告，公司的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目，项目总投资为11.24亿元，项目分两期投资，第一期计划投资为6.25亿元，

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　　昀冢科技(688260)8月10日晚间公告，公司的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目，项目总投资为11.24亿元，项目分两期投资，第一期计划投资为6.25亿元，第二期计划投资为5亿元。实施本项目的资金来源主要为池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。

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