康强电子：CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接…

　　康强电子(002119)07月27日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：您好，董秘，请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料？公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品？

　　康强电子董秘：投资者您好，CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接，用的基板。谢谢您的关注！

　　康强电子2023一季报显示，公司主营收入3.87亿元，同比下降12.22%；归母净利润1932.86万元，同比下降35.89%；扣非净利润1269.23万元，同比下降50.12%；负债率42.83%，投资收益66.98万元，财务费用603.49万元，毛利率15.99%。

　　该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入5056.36万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，康强电子（002119）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　康强电子（002119）主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。