多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇

　　据媒体报道，传音尚未发布的旗舰新机型将配备160W充电器，成为全球首款160W快充。另外，电信终端产业协会日前发布《移动终端融合快速充电技术规范》，旨在指定移动终端的融合快速充电标准，解决互配快充不兼容的问题。

　　目前市面上最高的快充规格是小米等厂商配备的120W快充，最快能在20分钟内充满整部手机。国开证券表示，第三代半导体材料GaN具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势，将成为快充技术升级的重要方向，有望快速推广。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　民德电子以硅基功率器件为基础，积极布局第三代功率半导体材料、设计、制造等关键领域；亚光科技正全力研发砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，并在芯片制造领域与国内流片厂深度合作。