中信建投：缺芯潮波及半导体全产业链，行业高景气度将继续维持

　　　　半导体：缺芯潮波及半导体全产业链，硅晶圆、晶圆代工、封测供不应求状况加剧

　　自2020下半年，芯片缺货就成为半导体行业的主旋律，波及全产业链。就产业链上游而言，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。据台湾工商时报，由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期2021、2022两年出现缺货潮的情况下，厂商积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。目前，相关厂商尚未明确建新厂的意愿，且兴建新厂也需要2年时间，所以短期2年内供给不足仍无解，预期硅晶圆价格涨势可望延续到2023年。晶圆代工方面，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，Q3报价最高或将上调30%，远高于市场预期的15%，联电、力积电价格涨势最大。目前晶圆代工交期大幅拉长，联电12英寸晶圆最快交期为17周，最慢长达两季甚至三季；8英寸快则14周，最慢长达两季。

　　半导体封测也随着晶圆代工满载而景气上行，且近日台湾疫情蔓延，岛内封测大厂京元电及超丰爆发外籍移工群聚染疫的事件，更是加剧了封测供应的不稳定性。下游汽车制造商受累于芯片短缺已有一段时间。德国汽车制造商戴姆勒和大众将分别自本周和下周起削减部分工厂的工作时间。在全球半导体供不应求的态势下，ICInsights将2021年半导体产值增长预测从原来的19%上调至24%，全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。我们认为半导体及元件概念高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。

　　　　设备材料：三星西安二期150亿美元项目预计下半年量产，利好半导体材料与设备

　　三星（西安）高端存储芯片二期进展顺利，目前正处于最终的设备安装调试阶段，预计今年下半年开始量产。在三星高端存储芯片一期项目及封装测试项目投资110亿美元的基础上，三星又追加投资150亿美元建设存储芯片二期项目，已经累计投资达到260亿美元。随着三星项目量产，我们认为国产材料和设备配套受益，另外，国内半导体材料与设备制造能力逐步加强，如光刻胶KrF已经量产（彤程新材(行情603650,诊股)），ArF光加快认证进度（【晶瑞股份(300655)、股吧】(行情300655,诊股)、上海新阳(行情300236,诊股)）；大硅片规模上量明显：沪硅产业(行情688126,诊股)子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月，2021年产能规模将持续扩大，并实现30万片/月的产能目标。

　　立昂微(行情605358,诊股)12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，预计将在2021年底达到年产180万片的产能。国产设备在主要客户的市占率稳步提升，如中微公司(行情688012,诊股)等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。看好半导体材料与设备，推荐材料端硅片（沪硅产业、立昂微、中环股份(行情002129,诊股)），光刻胶（晶瑞股份、彤程新材），设备（中微公司，【芯源微(688037)、股吧】(行情688037,诊股)）。

　　　　消费电子：荣耀50正式发布，预计三季度国内市场需求恢复

　　本周，新荣耀举办荣耀50发布会，荣耀50及Pro首发搭载高通骁龙778G，采用台积电6nm工艺，荣耀50SE搭载联发科天玑900处理器。荣耀50备货充足，荣耀手机的国内市占率已经从低谷的3%提升到9.5%，目标是年底恢复到巅峰时期的16%。未来荣耀将分为三个产品系列：Magic，数字系列，X系列，以及线上子品牌Play。荣耀提出希望未来的产能能够承接华为Mate和P系列留下的市场空间，成为领导品牌。根据信通院，5月份国内手机出货2297万部，同比下降32%，1-5月国内手机出货1.48亿部，同比增长19.3%。

　　4、5月份国内手机市场下滑的原因包括：（1）一季度国内手机出货量同比增长超过100%，需求提前释放；（2）产业链上游手机芯片供应紧张；（3）华为出货量大幅下降，其他手机厂商未能弥补空缺。我们预期随着荣耀品牌恢复，618及暑促推动需求，三季度国内手机市场将会从二季度的疲弱中得到恢复，iPhone13的拉货潮也将提振上游消费电子产业链的业绩。消费电子板块具备良好业绩弹性与投资性价比，建议关注：5G、VR/AR、苹果产业链。

　　　　被动元件：MLCC产能受疫情冲击持续，汽车电子拉动行业需求，利好国内公司

　　近日，马来西亚政府表示，由于新冠肺炎病例增加，将延长全国封锁时间从6月14日到6月28日。6月以来，马来西亚陷入停顿，作为全球重要的MLCC等元件生产基地，聚集了众多龙头厂商如龙头村田、太阳诱电、AVX（京瓷旗下）等；其中村田马来MLCC生产基地生产量占比15%。封国举措下，停工停产延续将再度拉长被动元器件的供应货期，加剧MLCC、电感等器件供需紧张关系。

　　近日，被动元件大厂国巨表示，今年以来BBRatio（订单额/销售额）均在1.5以上，看好电动车拉动汽车MLCC等各方面需求。随当前被动元件供给量跟不上需求成长，国巨等大厂产能利用率基本满载。我们认为，短期内以马来为首东南亚疫情复燃，导致供需错配持续加剧；长期看5G渗透、电动车/ADAS带动汽车MLCC需求量明显加大，看好国内MLCC龙头【三环集团(300408)、股吧】(行情300408,诊股)、风华高科(行情000636,诊股)，以及电感龙头顺络电子(行情002138,诊股)扩产增厚营收业绩。

　　　　推荐标的

　　半导体（士兰微(行情600460,诊股)、兆易创新(行情603986,诊股)、圣邦股份(行情300661,诊股)、思瑞浦(行情688536,诊股)、澜起科技(行情688008,诊股)、晶晨股份(行情688099,诊股)、韦尔股份(行情603501,诊股)、卓胜微(行情300782,诊股)），消费电子（歌尔股份(行情002241,诊股)、立讯精密(行情002475,诊股)、【鹏鼎控股(002938)、股吧】(行情002938,诊股)、蓝思科技(行情300433,诊股)、长盈精密(行情300115,诊股)），被动元件（顺络电子、三环集团、风华高科），设备（中微公司、芯源微、华峰测控(行情688200,诊股)），材料（沪硅产业、立昂微、中环股份、晶瑞股份、彤程新材）。

　　来源：中信建投(行情601066,诊股)证券