详解美国芯片法案对全球半导体竞争格局的影响:格局将变,关注国产晶圆厂产业链
摘要: 核心观点2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》,我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调:1)将由供需竞争框架,转向国家科技竞赛框架;2)将由全球化大分工,
核心观点
2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》,我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调:1)将由供需竞争框架,转向国家科技竞赛框架;2)将由全球化大分工,转向逆全球化分久必合;3)将由自由市场竞争,转向国家资本主导扶持。
我们以全球化分析框架为视角,以产业链分析为落脚点,将半导体全球化分为四段:
1990-2009:美国半导体内循环(一家独大)2010-2017:全球半导体外循环(全球化蜜月期)2018-2022:中美+中间体局部外循环(三足鼎立)2022-未来:中、美内循环(两大阵营)
我们认为美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国,并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂,叠加美国准备推出CHIP4联盟,很明显未来半导体反全球化将持续,半导体将由供需竞争框架,转向国家科技竞赛框架。会逐步形成两大阵营:1)以美国为主导的半导体内循环;2)以中国为主导的半导体内循环。
建议关注国产晶圆厂产业链:
半导体设备:北方华创(002371)(平台级)、拓荆科技(PECVD)、华海清科(CMP)、中微公司(刻蚀机)、盛美上海(清洗机)、万业企业(600641)、【芯源微(688037)、股吧】、芯碁微装、长川科技(300604)、华峰测控、江丰电子(300666)(零部件)、精测电子(300567)
半导体材料:安集科技、沪硅产业(大硅片)、立昂微(605358)(大硅片)、神工股份(硅材料)、TCL中环(002129)(大硅片)、【华懋科技(603306)、股吧】(603306)(光刻胶)、鼎龙股份(300054)、雅克科技(002409)、晶瑞电材(300655)、江化微(603078)、有研新材(600206)
风险提示:(1)中美贸易冲突加剧;(2)终端需求疲软;(3)晶圆厂扩产不及预期。
晶圆厂,全球化,导体