石墨烯用于生产硬盘 碳化硅技术再出“杀手”级应用

　　石墨烯用于生产硬盘、数据存储量提高10倍

　　据报道，石墨烯旗舰计划合作伙伴英国剑桥大学、瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）等机构和美国阿贡国家实验室的研究人员共同合作，证明石墨烯可用于生产机械硬盘（HDD）。这项技术可能带来超高密度磁性数据存储技术的进步：单位平方英寸数据存储量可以从目前的1Tb提高到10Tb。

　　点评：项目负责人表示，硬盘的数据密度跃升10倍，磨损率大幅降低，对于实现更可持续和耐用的磁性数据记录至关重要。我国石墨烯产业发展迅速。权威机构预计，未来五年我国石墨烯产业将以67.9%的年复合增长率持续增长，2023年有望突破3700亿元。

　　A股相关概念股主要有【沃特股份(002886)、股吧】（002886）、中国宝安（000009）等。

　　宁德时代牵手长城汽车、新能源车行业景气不断上行

　　6月2日，宁德时代（300750）与长城汽车（601633）在保定签署十年长期战略合作框架协议。双方将提升供需两端联动水平、打造高效协同竞争优势，推动新能源汽车科技进步，助力实现“碳达峰”“碳中和”目标。

　　4月份我国新能源汽车销量20.62万辆，同比增长186.6%，高速增长态势延续。平安证券陈建文表示，随着政策端和车企端共同加力，新能源汽车在全球市场的渗透率正迎来新一轮提升，行业景气不断上行。

　　当升科技（300073）新增产能可生产高镍多元正极材料，达产后将进入并巩固正极材料高镍第一梯队地位；

　　华友钴业（603799）的多元高镍系列新产品已进入CATL、比亚迪等重要客户。

　　碳化硅技术再出“杀手”级应用、行业望迎来年内最强催化剂

　　据媒体报道，针对手机快充充电器“快、小、轻、薄”的需求，碳化硅功率器件再出“杀手”级应用。近日基本半导体推出了SMBF封装碳化硅肖特基二极管新品，其“快小轻薄”，长宽高仅为5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封装（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列封装和TO-252封装面积更小。在手机充电器这种极度紧凑的应用中，PCB面积极其珍贵，超薄型PD快充通常优先选择厚度低于2mm的表贴器件。基本半导体推出的碳化硅二极管新品能完美满足高功率快充对厚度的要求。2020年，倍思发布业界首款120W氮化镓+碳化硅快充充电器，开启了碳化硅在快充领域商用的大门。目前为止，国内已有多家企业推出高功率碳化硅快充产品。随着碳化硅功率器件“杀手”级应用的推出，碳化硅市场望迎来加速发展。

　　碳化硅是第三代化合物半导体材料，具有耐高温、耐高压、大功率等优点，可提高能量转换效率并减小产品体积，可广泛应用于消费电子、新能源汽车、高铁、智能电网等大功率领域。随着新能源汽车、电子等更多领域的采用，碳化硅市场迎来持续快速增长，博世预计2018-2024年，碳化硅市场年复合增长率达29%，到2024年将达20亿美元的规模。值得关注的是，碳化硅技术近期也得到资本青睐，近日由科技巨头华为加持的碳化硅衬底领先公司天岳先进IPO已获得受理，望冲击国内碳化硅第一股。随着杀手及应用的推出及资本的加持，碳化硅望迎来年内最强催化剂。

　　欣锐科技（300745）在全碳化硅大功率电力电子产品上具备技术实力和产品优势。

　　【易事特(300376)、股吧】（300376）公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。

　　【海特高新(002023)、股吧】（002023）在氮化镓、碳化硅产业已与头部企业展开合作。

　　大族激光（002008）今年以来中标10亿元宁德时代锂电池生产设备项目。

　　赢合科技（300457）累计中标17.1亿元宁德时代锂电池生产设备合同。

　　当代文体（600136）：实控人拟变更为武汉市国资委，股票6月3日起复牌。

　　【长亮科技(300348)、股吧】（300348）公众号今日消息，将在华为智慧金融峰会发布融合数据资产联合方案。

　　苏宁易购（002024）股东苏宁电器集团拟将公司5.59%股份转让给江苏新零售基金。

　　弘信电子（300657）拟收购华扬电子，后者从事柔性印刷电路板制造。

　　三友医疗（688085）拟3.43亿元购买水木天蓬49.88%股权，水木天蓬是一家专注于超声外科手术设备及耗材研发、生产和销售的医疗器械企业，是国内超声能量手术工具的领导者。

　　大通（000038）控股子公司取得工业大麻种植许可证，开展种植。

　　炬华科技（300360）预中标3.36亿元国家电网采购项目，约占公司2020年营收30.65%。

　　赛微电子（300456）子公司8英寸MEMS国际代工线建设项目完成竣工验收。