科创板股融资融券余额每日变动（1月14日）

　　科创板融资余额较前一交易日增加3.65亿元，融券余额增加6.83亿元。102股融资余额环比增加，157股融券余额环比增加。

　　截至1月14日，科创板两融余额合计475.62亿元，较上一交易日增加10.48亿元。其中，融资余额合计340.29亿元，较上一交易日增加3.65亿元；融券余额合计135.32亿元，较上一交易日增加6.83亿元。

　　融资余额方面，截至1月14日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额45.41亿元，其次是【华润微(688396)、股吧】、沪硅产业，融资余额分别为9.04亿元、8.23亿元。环比变动来看，102只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有115只。融资余额增幅较大的是道通科技、浩欧博、沪硅产业，环比上个交易日增加25.75%、19.22%、17.60%；降幅居前的有固德威、中信博、奥普特，环比下降26.76%、23.76%、18.35%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额38.77亿元，其次是【金山办公(688111)、股吧】、沪硅产业，融券余额分别为8.14亿元、7.85亿元。环比变动来看，157只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有49只。融券余额增幅较大的是芯朋微、航亚科技、瑞联新材，环比上个交易日增加1377.58%、372.83%、155.11%；降幅居前的有明微电子、德马科技、恒誉环保，环比下降77.22%、58.31%、39.32%。

　　科创板两融余额变动